MSKSEMI（美森科半导体）公司是一家全球知名的半导体分立元器件厂商，产品远销全球多个国家，被公认为是半导体行业富有创新力的公司之一。

美森科从事于ESD防静电保护管、TVS管、MOSFET场效应管、二三极管等半导体器件的研发设计及生产，是创新型技术企业。在市场中高品质的“MSKSEMI”品牌得到广大客户的信赖与支持，公司一路走来秉承”以质量求发展，以客户为中心“的服务宗旨，通过高质量和精心服务，持续不断提升品牌知名度，为品牌发展奠定好坚实的基础。

美森科产品类型丰富多样化，产品广泛应用于手机、电脑、网络通信、消费类电子、工业控制LED照明、医疗电子、新能源应用等众多领域。公司拥有资深电子工程师多名及产品研发测试中心，竭诚为客户提供高效率、高质量、全方位的技术和一站式服务。

代理证

此次新增代理的产品线包括MSKSEMI的ESD防静电保护管、TVS管、MOS场效应管、二三极管等半导体器件，这些产品将丰富小漫电子的代理产品线，为客户提供更多样化的选择。

作为具有广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心（宝安）举办。

本届展会预计汇聚来自全球600家海内外展商，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链，实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作，打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛会。

1NEPCON ASIA 2024展会信息

（1）展会时间

2024年11月6日   09：30-17：30   星期三

2024年11月7日   09：30-17：30   星期四

2024年11月8日   09：30-15：30   星期五

• 观众于展期闭馆前30分钟谢绝入场。

• 基于安全及保安理由，任何未满十八岁的人士于布撤展期间及展期全程，均不可进场。

（2）展会地址

深圳国际会展中心（宝安）9、11号馆

主入口：深圳市宝安区福海街道展城路1号 深圳国际会展中心南登录大厅

（3）展会布局图

*具体以现场实际为准

2NEPCON ASIA 2024观众登记流程

（1）国内观众

（2）中国港澳台地区及海外观众

3NEPCON ASIA 2024会议一览

同期举办超40场论坛，七大核心主题覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、新能源、汽车、激光、3C、家用电 器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题，与专家大咖、行业内精英及CEO 深入了解市场动脉及发展趋势，探索在高增长应用领域中的新生意，新未来，共同打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。

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同期论坛详细议程及嘉宾阵容大公布！共探电子制造行业新时代

4NEPCON ASIA 2024展会看点抢先看！

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NEPCON ASIA 2024首发新品、新展商、特色展示区…最全看点合辑！

5NEPCON ASIA 2024特色展示区

IGBT与SiC模块封测工艺示范线

主办方全新推出了IGBT & SiC模块封测工艺示范线，荟萃60家半导体封装测试设备与材料品牌，前沿“芯”设备与工艺融合展示，助力企业实现技术升级！

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前沿“芯”设备与工艺融合展示，IGBT与SiC模块封测工艺示范线，助力企业技术升级！

6NEPCON ASIA 2024现场活动

多元打卡路线，E人快乐不停！

电子智造抖音达人，教你玩转新媒体

盛况直播，扫码一睹精彩瞬间！

长按保存，尊享现场盛况直播！

 7NEPCON ASIA 2024交通攻略

自驾

S3 沿江高速→国际会展中心收费站→ 凤塘大道→展城路口掉头→滨江大道→展馆P5入口进入地下停车场

S3 沿江高速→福海收费站→福州大道（掉头）→展云路→滨江大道→展馆P5入口进入地下停车场

广深公路→凤塘大道→滨江大道→展馆P5入口进入地下停车场

备注：根据深圳交管规定，对非深圳市核发机动车号牌载客汽车，如需在限行时间（工作日7时至9时，17时30分至19时30分），应当提前向主办申请非深小车辆临时通行证，经批准方可按规定通行。

如在非限行时间段出入，无需申请。

地铁

地铁20号线/12号线 国展站C出口

  高铁

深圳北站：搭乘地铁5号线（赤湾方向）到前海湾，再转乘11号线（碧头方向）到机场北站，再转乘20号线（会展城方向）国展站C出口（南登录大厅）

出行时间：1小时12分钟

深圳东站：搭乘地铁3号线（福保方向）到福田站，再转乘11号线（碧头方向）到机场北站，再转乘20号线（会展城方向）国展站C出口（南登录大厅）

出行时间：1小时35分钟

福田站：搭乘地铁11号线（碧头方向）到机场北站，再转乘20号线（会展城方向）国展站C出口（南登录大厅）

出行时间：1小时

深圳站（罗湖）：搭乘地铁1号线（机场东方向）到车公庙站，再转乘 11号线（碧头方向）到机场北站，再转乘20号线（会展城方向）国展站C出口（南登录大厅）

出行时间：1小时20分钟

  机场

自驾：领航高架桥→机场南路→机场南路辅路→宝安大道→福洲大道→展云路→展景路→展城路→深圳国际会展中心 南登录大厅

出行时间：40分钟

地铁：搭乘地铁11号线（碧头方向）到机场北站，再转乘20号线（会展城方向）国展站C出口（南登录大厅）

出行时间：20分钟

温馨提示

NEPCON ASIA 2024

主办方在开展期间特别为前来展会的参展商和观众提供免费地铁乘车券，数量有限，凭您的励展“六展联袂创新盛会”任一展会的展商证或参观证领取，每证限领一张，请至深圳国际会展中心-南登录大厅/北登录大厅观众登记柜台及问讯处凭借参观证免费领取。 

馆内交通导航tips!

扫描二维码进入展馆小程序，点击导航，进入展馆导航界面，展商可自由定位规划展馆区域内的导航路线。

 诚邀您共襄盛举

与全球电子制造行业同仁

携手展望、塑造行业新风貌

11月6-8日相聚活力鹏城

我们期待您的莅临

共同开启这场创新与合作的盛宴！

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注册领取价值100元门票

预计40+场论坛活动

汽车电子、新能源、AI

第十五届中国国际航空航天博览会（简称“中国航展”）在广东珠海国际航展中心盛大启航。全球行业技术企业TE Connectivity（泰科电子，以下简称“TE”）携全系列商用航空解决方案参展（展位号：H5D3）。TE领衔连接领域逾80年，本届航展，TE 紧扣低空经济、智慧民航、可持续航空等行业趋势，展示了面向eVTOL、民航等应用场景的一站式互连系统解决方案 ，希望为当前航空业的发展注入强劲动力。中国航展是世界五大航展之一，今年共吸引来自47个国家和地区的超890家企业参展。

​低空经济元年 助力万亿级市场腾飞 

低空经济概念不断升温。在客运、货运、医疗救援等场景都有广阔应用前景的电动垂直起降飞行器（eVTOL），因其万亿级别的市场规模备受瞩目。同时这一市场面临多重技术挑战：一方面，飞行器需要减轻起飞总重量，以优化性能、节约能源；另一方面，在高压高功率的飞行环境下，空中管理难度大，需要确保飞行器在严苛环境中依旧可靠运行。

TE面向 eVTOL 的产品范围涵盖高性能的电源分配方案、航电飞控系统、以及轻型且高效的电线电缆和连接器。这些解决方案不仅强调减轻重量、节省空间，还在提升安全性方面起到关键作用，能有效保障 eVTOL的连续运行和乘客的安全。

着眼于轻量化，TE的继电器和接触器产品展现出重量轻、体积小、效率高等优势，能有效管理电气负载，减少飞行器负担。具体而言，eVTOL大量应用连接器和电线电缆，电气互连方案产品占据了总机身约27%-68%的重量。TE 高密度复合材料连接器和高性能轻型电缆能够助力节省空间和重量。比如，在处理高电压和高功率的电机/控制器/电池/信息娱乐和传感器时，设计人员需要用到大功率能量储存和管理的继电器和接触器，重量自然也会相应增加。而TE 高效的继电器和接触器能够节省较常规产品50%的重量和体积。

应对可靠性挑战，高压连接器和线束用于连接飞行器的动力总成系统，是影响安全性能的关键因素。TE在现有航空连接器的基础上升级的高压连接器，可以在严苛环境下确保持续稳定的性能输出，同时，能够克服局部高压放电带来的风险，可以为eVTOL的安全出行带来保障。

智能民航转型 航向可持续互连未来

如何在不断增长的航空客运需求下，实现绿色低碳发展，是当前全球航空业的共同关注。作为行业技术领导者的TE，正积极贡献自己的技术方案。新一代集成电路 Mini MRP 航空电子封装结构，节省高达40%的航空电子设备封装空间，以更低的成本实现计算能力的不断增加。 Hartman 直流接触器，主要用于直流交流配电应用场景，产品尺寸更小、体积更轻，有助于提高飞机的燃油经济性，延长整个航空行程。此外，使用3D复合打印材料代替传统铝、铁等材料，能在确保信号传输质量的同时有效减重。

随着机载娱乐系统的升级迭代，航司也愈发重视机上互连系统。TE 也正与飞机主机厂和集成系统供应商紧密配合，共同应对 IFE（客舱娱乐）系统向 IFEC（客舱娱乐和连接）的转变。本次展出的多个互连解决方案，都能为机上娱乐体验的飞跃带来助力。CII 小型继电器适用于飞机上的机载设备、娱乐信息系统和驾驶舱控制设备。VPX 连接器是符合 Vita 标准的高速背板连接器，可提供高达32GB/秒的数据传输速率，其独特设计确保在振动环境下信号传输的稳定和可靠。  

TE 航空航天、防务与船舶事业部亚太区总经理程锦胜表示：“作为中国航展的‘老友’，TE是第8次参加展会。今年，低空经济加速起飞、商业航空复苏势头不减，航空航天领域的未来充满了新的机遇。TE将继续以技术与创新为两翼，为航空航天市场提供高性能、高可靠、高效率的互连和系统解决方案，助力航向更安全、可持续、高效和互连的未来。”

关于TE Connectivity

TE Connectivity (以下简称“TE”）总部位于爱尔兰，是全球行业技术领先企业，致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。TE 广泛的连接和传感解决方案助力电力、信号与数据的传输，持续推动下一代交通、可再生能源、自动化工厂、数据中心以及医疗技术等的发展。TE在全球拥有逾85,000名员工，其中9,000多名为工程师，合作的客户遍及全球近130个国家。TE相信“EVERY CONNECTION COUNTS”。更多信息，请访问www.te.com.cn或关注TE官方微信“泰科电子TE Connectivity”。

环保支付卡

SECORA Pay Green的相关进展将为与发卡行开展的初步试点项目创造条件。此外，英飞凌正与领先的支付卡制造商和支付方案提供商合作，为大规模生产做好准备。随着该行业的发展，首批试点项目的成功落地将有助于推动环保支付卡的应用。

英飞凌SECORA Pay Green开创了新一代支付卡技术。传统支付卡需要在卡片上嵌入单独的铜线天线，并使用包括镶嵌箔在内的各种材料层。这些材料层和覆盖整张卡片的铜线天线使得传统非接触式支付卡几乎无法轻易回收。相比之下，英飞凌全新的SECORA Pay Green解决方案采用的新型环保线圈模块（eCoM）封装包含安全控制器和各种软件组件，并集成了非接触式天线，为双界面支付卡的回收利用树立了新标准。在卡片报废时，可将整个eCoM封装从卡片上拆下作为电子垃圾处理。然后，根据材质的不同，可将同质卡片主体作为塑料、木材或纸张进行回收利用。。集成式天线还减少了与运输和采购相关的成本与排放。这种新的模块设计使与原材料采购和物流相关的二氧化碳排放量减少了60%以上。通过使用创新的eCoM环保模块，SECORA Pay Green生产1,000张卡的排放量减少至27.10千克CO₂e*，而标准卡系统生产1,000张卡的排放量为90.08千克 CO₂e**。

传统支付卡和英飞凌SECORA Pay Green支付卡技术

英飞凌科技安全互联系统事业部总裁Thomas Rosteck表示：“作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌致力于推动低碳化和数字化进程。SECORA Pay Green不仅树立了可持续支付卡的新标准，还为未来更环保的支付行业奠定了基础。通过减少二氧化碳排放和简化回收流程，我们帮助金融和发卡机构在满足客户对环保解决方案日益增长的需求的同时，对环境产生积极影响。”

万事达可持续卡项目副总裁Joe Pitcher表示：“自2018年以来，万事达与行业合作伙伴一直在合作开发更好、更加可持续的支付卡方案。目前的产品已经证明，支付卡可以通过可再生资源制造，并提高可回收性。我们支持像英飞凌SECORA Pay Green这样的创新产品，它们展现了通过创新思维和重新设计产品减少环境影响的意愿。万事达鼓励供应商像英飞凌一样，追求更远大的减排目标，并对产品组合进行创新。”

CPI信用卡和借记卡解决方案执行副总裁Toni Thompson表示：“英飞凌的这款芯片改变了卡片行业的游戏规则。作为领先的卡片生产商，CPI与英飞凌建立了长期的战略合作关系，并且已经将这种新型芯片应用到各种卡片材料中，以帮助客户成为持卡人的首选。SECORA Pay Green芯片进一步推动我们向更加环保的方向发展，同时继续为客户提供便利和创新。”

Perfect Plastic Printing制造部高级副总裁Mike Sabatini表示：“Perfect Plastic Printing的使命之一就是为卡片制造寻找可再生和可循环利用的产品。凭借与英飞凌的长期合作，我们找到了这些对环境影响更小、碳足迹更低的卡片制造替代材料。全新SECORA Pay Green 解决方案的推出将使卡片制造商和银行能够继续发行创新的安全卡片，并在卡片制造过程中减少两位数的碳排放量。”

SECORA Pay Green 是一个即插即用的解决方案，可在现有的双界面卡片生产设施中轻松实施，从而进一步加快采用率。eCoM模块的另一个特点是能够与智能手机天线无缝交互。这为消费者带来了许多优势，尤其是在“手机感应支付”场景中的高度便利性和易用性。此外，该解决方案还可使用各种可持续卡片材料，如再生 PVC（rPVC）、rPETG、PLA、海洋塑料、木材甚至纸张。

研究表明，客户愈发青睐优先考虑可持续银行业务的金融机构。事实上，绝大多数消费者都希望他们的银行能提供环保支付卡。此外，与金融业环境保护相关的法律法规数量也在不断增加。据预测，到 2028 年，全球使用回收 rPVC 制成的支付卡数量将增至约12亿张，较2022年的2.26亿张增长近5倍。（来源：ABI Research，2023年）

* 二氧化碳千克当量（kg CO₂e），用于比较不同产品对气候的影响
** 2024年10月美国CoM和eCoM产品碳足迹报告

有关SECORA Pay Green的更多信息，敬请访问：www.infineon.com/secorapaygreen

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。
更多信息，请访问www.infineon.com
更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

若有任何采购和样品需求，请联系小漫。

河北小漫电子商务有限公司

400电话：400-861-9258

电话：010-66080588、0311-86821688

手机：15600586168、18503260580、15690031016、18631015150

公司地址：河北省石家庄市长安区谈固北大街73号数字科创楼

无锡迈尔斯通集成电路有限公司（MST）由美国归国博士陈俊创立于2012年，坐落于江苏省无锡市高新技术开发区，是一家专业从事模拟电路设计和电源管理芯片设计的集成电路设计公司。
公司具备国内外优秀集成电路设计和研发团队，专注研发，持续创新，致力于为客户提供高性能、高品质、高竞争力的产品。尤其在高性能LDO、高效DC/DC converter, 高频同步整流、车载调压器和闪光器等领域，具有业内领先的IC设计能力和方案解决能力。产品广泛应用于车载电子、智能家电、穿戴设备、安防消防等领域。

• 该战略技术合作伙伴关系是“TDK Transformation（TDK转型）”的基础，其被定义为“推动转型——提升性能，激发斗志”
• TDK 研发的技术组件早已被用于 NEOM迈凯伦电动方程式车队在ABB国际汽联世界电动方程式锦标赛（ABB FIA Formula E World Championship）第十一赛季所使用的日产 e-4ORCE 05 赛车中
• TDK集团的TDK United工程师将与迈凯伦车队及其合作伙伴合作，推进电动汽车和游戏应用

TDK株式会社（TSE:6762）与迈凯伦车队很高兴宣布双方已达成多年战略技术合作伙伴关系，旨在实现更高水平的创新与技术发展。TDK 已与 NEOM 迈凯伦电动方程式车队及迈凯伦影子F1模拟车队达成合作伙伴关系。对技术、创新和可持续发展的共同承诺与追求，让TDK 和迈凯伦车队成为了密切的合作伙伴。

此次合作以双方共同的价值和愿景为依托，致力结合双方的技术专长，通过电动方程式赛车这一先进的电动汽车赛车运动平台以及不断发展壮大的电子竞技领域，共同创造高性能的未来。作为技术合作伙伴，TDK 将以赛车运动和赛车为试验台，推进技术发展，助力塑造电动汽车、游戏等领域的未来。

技术合作的源起

NEOM迈凯伦电动方程式车队致力“推动赛车发展”，在赛车领域拥有高水平技术专长，已取得了众多创新成果。与此同时，TDK 则秉承“以丰富的创造力，回馈文化与产业”的企业宗旨，积极为电动汽车及其基础设施的发展提供支持。TDK的产品支持我们日常使用的许多嵌入式设备。公司是全球各大原始设备制造商及一级供应商的战略合作伙伴，通过其遍布世界各地的重要研发中心，提供被动元件、传感器、电源、其他模块和系统等广泛的产品组合以及技术支持。

电动方程式赛车为有可能影响未来通用电动汽车市场的先进电动汽车技术提供了试验台。如今，TDK 研发的技术组件早已被用于 NEOM迈凯伦电动方程式车队在ABB国际汽联世界电动方程式锦标赛（ABB FIA Formula E World Championship）第十一赛季所使用的日产 e-4ORCE 05 赛车中。此外，迈凯伦车队也拥有一支专业的电子竞技（Esports）赛车队——“迈凯伦影子”，专业从事 F1 模拟赛车。当前，TDK 为游戏领域的主要参与者提供广泛的技术和产品。TDK 旨在将与迈凯伦的技术合作模式扩展至游戏领域。

双方希望通过结合迈凯伦车队和 TDK 的专长，以先进技术推动电动汽车和竞技领域的发展。通过学习借鉴彼此的创新、不断突破界限，此次合作将开启电动汽车和游戏领域的全新可能。

共同的愿景和价值 “联合”

TDK United看到来自不同TDK集团公司的不同团队成员，他们来自世界各地，有着不同的背景和专业知识。TDK 和迈凯伦车队均坚信，赛车领域的成功绝非止步于打造速度最快的汽车。不仅如此，此次合作也关乎人——那些通过对创新以及技术和性能的孜孜以求，攻克挑战，开拓新疆域的人。真正的成就源于工程师、设计师、驾驶员及战略家的通力协作，形成共同克服挑战、征服新高度的“联合”团队。

通过与迈凯伦车队达成技术合作伙伴关系，TDK 的目标是进一步精进其技术，为电动汽车及游戏行业的发展做出贡献。 正如其公司长期愿景所述，“为可持续的未来加速转型”是“TDK Transformation（TDK 转型）”的重点任务，进一步巩固其作为以可持续发展、技术和创新为导向之全球化公司的地位。 TDK 致力于成为全球先导者和充满激情的未来技术推动者，助力提升人们的日常生活。

迈凯伦车队首席执行官 Zak Brown 表示：

“TDK和迈凯伦车队是两个始终致力于通过技术创新突破界限的品牌。我们很高兴此次达成的合作伙伴关系能够进一步推进双方的合作之旅，学习借鉴彼此在赛车和汽车行业的见解与经验。 在即将到来的电动方程式赛季 ，以及我们的F1车队，都同样期待着与TDK一起比赛。”

TDK 株式会社社长执行董事 CEO 斋藤升表示：

“我很高兴地向大家宣布，我们与 NEOM迈凯伦电动方程式车队及迈凯伦影子模拟车队达成了技术合作。自1935年创立以来，TDK 为社会各个领域的发展做出了重大贡献。电动汽车的未来是决定社会发展的基本层面之一。不仅如此，备受年轻一代欢迎的游戏行业持续发展壮大，有望成为即将到来之新时代的关键组成之一。

想象一下，无与伦比的工程卓越和富有远见的创新的融合，将我们带入一个进步的新时代。TDK和NEOM迈凯伦电动方程式车队携手合作，将对性能的热情与尖端技术相结合，推动我们的运动和更广泛的社会进步。我们对这次合作感到非常兴奋，来自TDK、迈凯伦车队及其合作伙伴的工程师将相互交流，相互学习，共同创造新的创新。作为TDK Transformation（TDK转型）愿景的一部分，我们将致力于成为未来技术的全球先导者和激情推动者，推动我们周围的未来技术，并改善人们的日常生活。”

TDK将通过技术创新不断转型，继续为社会做出贡献。

NEOM迈凯伦电动方程式车队

迈凯伦影子模拟车队

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年TDK的销售总额为146亿美元，全球雇员约为101,453人。

主要参数：

0603B104K500NT 参数：

●电容器及介质种类：※高频类： 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中 COG、COH 电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。※ X7R、X5R、X7S、X6S：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。※Y5V：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，是所有电容器中介电常数最大的电容器，但其容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，温度变化不大的电路中。※Z5U：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，其温度特性介于 X7R 和 Y5V 之间，容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，使用温度范围接近于室温的旁路，耦合等，低直流偏压的电路中。

206037-1产品类型特性

• 连接器产品类型 : 外壳
• 连接器系统 : 线到线
• 可密封 : 否
• 连接器和端子端接到 : 电线和电缆
• 连接器和壳体类型 : 插头
• 圆形连接器外壳类型 : 全塑

结构特性

• 位数 : 16
• 电源位置数量 : 0
• 信号位置数量 : 16
• 反向编号 : 不带

电气特征

• 工作电压 (VDC): 600
• 工作电压 (VAC): 600

接触件特性

• 反向极性 : 否
• 端子类型 : 插座
• 端子保护 : 带有

机械附件

• 极性代码 : A
• 螺纹尺寸 : 15/16-20 UNEF – 2A
• 接合固定类型 : 螺纹连接
• 接合对准 : 带有
• 接合对准类型 : 键控
• 连接器安装类型 : 电缆安装（自由悬挂）
• 接合固定 : 带有
• 面板安装特性 : 不带

壳体特性

• 主体方向 : 直式
• 壳体颜色 : 黑色
• 外壳材料 : 尼龙 - GF
• 圆形连接器壳体尺寸 : 17

使用环境

• 工作温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
• 流体阻力 : 无

操作/应用

• 电路应用 : 电源和信号
• 屏蔽 : 否

行业标准

• UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

• 封装数量 : 100
• 封装方法 : Bag

华轩阳电子专注为数码产品、消费类电器、5G通信、汽车新能源、医疗设备等领域客户提供高性能功率器件解决方案。我们致力于为中国芯片崛起而努力，提供可靠、经济实惠的产品，助力客户实现本土器件替代进口的目标。 产品范围涵盖：MOSFET、ESD、LDO、二极管、三极管、IGBT以及电源芯片等多种功率器件。特别推荐我们的碳化硅MOSFET和碳化硅二极管，具备卓越的性能和可靠性，适用于多个领域的高要求应用。 我们拥有超过10年研发经验的技术团队，不断创新提升产品质量，确保满足客户的需求。我们采用ISO质量管理体系，以确保产品达到最高标准。我们深知客户的独特需求，致力于建立长期合作关系。提供忠诚可靠的服务，为客户提供定制化解决方案，以满足其特定应用的需求。

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SI2302-HXY 参数：