xEVCap提供两种连接方式：其中B25654A001型为引线式，可焊接至汇流条或PCB板；B25654A002型则配备扁平端子，可焊接或螺纹连接至汇流条。这两种型号还分别具有三种不同的机械尺寸和四种电压等级可供选择，其中可选结构尺寸（长x宽x高）为85 x 47 x 40.5 mm、97.5 x 35.5 x 42.5 mm和109 x 47 x 40.5 mm；可选额定电压为500 V、650 V、850 V和920 V；覆盖电压范围为60 µF至270 µF，具体视额定电压而定。所有xEVCap均纳入到TDK的CLARA（电容器使用寿命和额定参数查询 APP）工具中，后者可模拟元件在不同工作条件下的电气和热性能。此外，TDK还为这些元件提供了SPICE模型。

这些元件还能在一定时间内耐受超过额定电压的电压，比如850-V型号可在+105 °C下承受890 V电压达100小时，并且可耐受最高1200 V的冲击电压。新元件的额定电流范围为35 A至60 A (@10 kHz)，等效串联电感 (ESL) 为14 nH或17 nH (@1 MHz)，工作温度范围为-40 ℃至+105 ℃。

特性和应用

主要应用

• 乘用车、商用车、非公路车辆及机械工具的主牵引逆变器的直流支撑应用

主要特点和优势

• 可扩展和模块化设计，可实现不同功率等级和密度
• 兼容WBG半导体 (SiC/GaN)
• 良好的自愈性能
• 低ESR和ESL值
• 符合IEC TS 63337:2024（所有版本）
• 符合AEC-Q200修订版E（引线版本）

关键数据

如需了解该产品的更多信息，请访问www.tdk-electronics.tdk.com/en/xEVCap

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年，TDK的销售总额为146亿美元，全球雇员约为10,000人。

联系方式：15801081376  或18518250886或访问小漫官网https://www.xiaoman.net.cn/

TE Connectivity聚焦于可靠性的设计并助力发挥人们的潜能，帮助推动互联交通、工业应用、医疗技术、能源电力、数据通信和智能家居的技术创新，改变着人们的生活、工作和连接的方式。连接器、传感器、端子和接头等46万种元器件为您的产品保驾护航。V23154-D0735-B110，是一款用于铁路轨道交通的信号继电器，以下是其具体参数：

• TE 内部编号 6-1393809-2
• TE 内部产品描述 V23154D 735B110
• 别名 ID V23154D 735B110
• 端子电压额定值 (VAC): 125
• 端子电压额定值 (VDC): 150
• 线圈功率额定值（直流） (mW): 806
• 产品安装类型 : 插座
• 线圈电压额定值 (VDC): 110

结构特性

• 端子排列方式 : 2 Form C (CO)
• 端子极数 : 4
• 端子特性 : 单触点

电气特征

• 线圈电阻 (Ω): 15000
• 端子极限断开电流 (A): 2
• 输入电压 (VAC): 125
• 输入电压 (VDC): 150
• 端子电压额定值 (VAC): 125
• 端子电压额定值 (VDC): 150
• 线圈功率额定值（直流） (mW): 806
• 线圈电压额定值 (VDC): 110
• 触点额定电流 (A): 2
• 端子开关电压（最大值） (VAC): 125
• 端子开关电压（最大值） (VDC): 150
• 功耗 (mW): 800
• 绝缘初始电阻 (MΩ): 1000
• 端子和线圈间绝缘初始电介质 (Vrms): 1000
• 相邻端子间绝缘初始电介质 (Vrms): 500
• 端子极限连续电流 (A): 2
• 端子极限短时电流 (A): 2
• 端子极限关合电流 (A): 2
• 打开端子间绝缘初始电介质 (Vrms): 500

主体特性

• 产品重量 : 25 g [ .883 oz ]

接触件特性

• 端子材料 : AgNi+Au
• 端子电镀材料 : 金

端接特性

• 继电器连接类型 : 插入式

机械附件

• 产品安装类型 : 插座
• 产品安装特性类型 : 安装螺栓

尺寸

• 产品高度 : 30 mm [ 1.18 in ]
• 产品长度 : 30 mm [ 1.18 in ]
• 产品宽度 : 19 mm [ .748 in ]

使用环境

• 工组温度范围 (°C): -40 – 70
• 环境温度（最大值） : 70 °C [ 158 °F ]

操作/应用

• 性能类型 : 标准
• 线圈励磁系统 : 单稳态、交流
• 驱动系统 : AC, DC

包装特性

• 封装方法 : 盒和纸箱

其他

• 端子电流类 (A): 0 – 2
• 宽度类（机械） (mm): 16 – 20
• 线圈功率额定值类 (mW): 800 – 1000
• 高度类（机械） (mm): 25 – 30
• 环境温度类 (°C): 50 – 70
• 长度类（机械） (mm): 25 – 30

• TE 内部编号 6-1393809-5
• TE 内部产品描述 V23154D 735F104
• 别名 ID V23154D 735F104
• 端子电压额定值 (VAC): 250
• 端子电压额定值 (VDC): 250
• 线圈功率额定值（直流） (mW): 806
• 产品安装类型 : 插座
• 线圈电压额定值 (VDC): 110

结构特性

• 端子排列方式 : 2 Form C (CO)
• 端子极数 : 2
• 端子特性 : 单触点, 接地端子, 镀银端子

电气特征

• 线圈电阻 (Ω): 15000
• 端子极限断开电流 (A): 5
• 输入电压 (VAC): 250
• 端子电压额定值 (VAC): 250
• 线圈功率额定值（直流） (mW): 806
• 线圈电压额定值 (VDC): 110
• 触点额定电流 (A): 2
• 端子开关电压（最大值） (VAC): 250
• 功耗 (mW): 800
• 绝缘初始电阻 (MΩ): 1000
• 端子和线圈间绝缘初始电介质 (Vrms): 1500
• 相邻端子间绝缘初始电介质 (Vrms): 1000
• 端子极限连续电流 (A): 5
• 端子极限短时电流 (A): 5
• 端子极限关合电流 (A): 5
• 打开端子间绝缘初始电介质 (Vrms): 1000

主体特性

• 产品重量 : 25 g [ .883 oz ]

接触件特性

• 端子材料 : AgNi+Au
• 端子电镀材料 : 金

端接特性

• 继电器连接类型 : 插入式

机械附件

• 产品安装类型 : 插座
• 产品安装特性类型 : 安装螺栓

尺寸

• 产品高度 : 30 mm [ 1.18 in ]
• 产品长度 : 30 mm [ 1.18 in ]
• 产品宽度 : 19 mm [ .748 in ]

使用环境

• 工组温度范围 (°C): -40 – 70
• 环境温度（最大值） : 70 °C [ 158 °F ]

操作/应用

• 性能类型 : 标准
• 线圈励磁系统 : 单稳态、交流
• 驱动系统 : AC, DC

包装特性

• 封装方法 : 盒和纸箱

其他

• 端子电流类 (A): 2 – 5
• 宽度类（机械） (mm): 16 – 20
• 线圈功率额定值类 (mW): 800 – 1000
• 高度类（机械） (mm): 25 – 30
• 环境温度类 (°C): 50 – 70
• 长度类（机械） (mm): 25 – 30

英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理王稚聪指出，随着国家“双碳”目标的推进与落实，加快数据中心节能降碳改造已成为行业迫切需求，对此，英特尔正积极采取行动，焕新算力底座，不仅通过打造更为智能、高效且低碳的芯片产品与解决方案，应对眼下数据中心的能耗挑战，同时亦与广大生态合作伙伴一起，践行可持续发展战略，加速释放新质生产力，为数字经济的高质量发展注入强劲动力。

英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理王稚聪发表致辞

随着数字化转型的加速，企业亟需更新其老化的数据中心系统以节省成本、实现可持续发展目标，并最大限度地利用物理机架空间，从而在企业内部创造全新的数字化能力。全新的英特尔至强6平台及处理器家族专为应对这些挑战所设计，其中，能效核处理器专门针对高核心密度和规模扩展任务所需的高效能优化，而性能核处理器则面向计算密集型和AI工作负载所需的高性能进行优化，两者架构兼容，共享软件栈和开放的软、硬件供应商生态。

英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁兼至强能效核产品线总经理Ryan Tabrah
发布全新英特尔至强6能效核处理器

此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺，凭借高核心密度及出色的每瓦性能，可在提供高效算力的同时显著降低能源成本。性能与能效的升级使其非常适合要求严苛的高密度、横向扩展工作负载，包括云原生应用和微服务化网络功能、分布式数据分析、内容分发网络，以及消费者数字服务等。

此外，英特尔至强6能效核处理器具有显著的密度优势，对于有产品迭代需求的用户来说，可以3:1的比例进行旧系统替换和机架整合，这将大幅减少计算集群功耗并显著降低碳排放，加速实现企业可持续发展目标。在媒体转码工作负载上，与第二代英特尔^®至强^®处理器相比，英特尔至强6能效核处理器可为客户提供高达4.2倍的机架性能提升和高达2.6倍的每瓦性能提升¹。得益于能效与物理空间上的优势，该处理器可为众多AI创新项目提供算力与基础设施支持。

英特尔^®至强^® 6能效核处理器（代号Sierra Forest）

除了本次亮相的能效核产品之外，英特尔^®至强^® 6性能核处理器（代号Granite Rapids）预计将于下季度推出。

多年来，英特尔以产品技术创新为抓手，聚焦中国数据中心市场需求，为广大用户打造高效、节能的新型数据中心提供了坚定的支持。英特尔市场营销集团副总裁兼中国区行业解决方案和数据中心销售部总经理梁雅莉表示：“英特尔至强6能效核处理器面向云原生和大规模分布式工作负载所设计，满足云化数据中心对于高性能、高密度、高能效的需求，有效降低数据中心TCO。我们希望通过与广大行业伙伴的合作，构建更多更具创新的端到端解决方案，为诸多企业的数字化转型提供助益。” 本次发布会上，多家本土生态伙伴分享了其基于英特尔至强6能效核产品的最新解决方案。

英特尔市场营销集团副总裁兼中国区行业解决方案和数据中心销售部总经理梁雅莉发表演讲

其中，金山云发布了搭载英特尔至强6能效核处理器的金山云第九代高效型云服务器SE9，该云服务器在计算、网络、存储等多维度进行了深度优化，可大幅提升核心密度及关键工作负载运行效率。而同样基于英特尔至强6能效核处理器的浪潮信息新一代服务器，则凭借高效节能、安全可靠、灵活架构和智能开放几大核心特性充分释放高能效算力，在降低运营成本的同时以更高密度提升算力基础设施的利用率，真正助力缓解当今数据中心所面临的能耗问题。

此外，南大通用亦分享了其专门针对提高数据中心能效比所打造的分布式逻辑数据仓库解决方案，该方案借助英特尔至强6能效核处理器的多核能力以及在工艺与微架构方面的创新升级，帮助用户提升业务部署密度及单节点性能。与此同时，记忆科技基于英特尔至强6独特的创新设计，将“低碳节能”的设计理念贯穿至其数据中心服务器的全生命周期，全方位推动兼具“高算力”与“低能耗”的高能效数据中心发展。

英特尔至强6能效核处理器新品发布会展区

伴随着英特尔至强6处理器家族首款产品的推出，英特尔正在加速构建基于英特尔至强6能效核处理器的生态系统，助力诸多垂直领域企业的数字化升级。未来，英特尔亦将继续以市场实际需求为导向，以领先的产品技术持续驱动生态创新，助力高能效数据中心的可持续发展，加速释放新质生产力。

注释：

¹ 详情请见intel.com/processorclaims的7T1条例：英特尔^®至强^® 6，结果可能不同。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn。

产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社（TSE：6762）推出全新的IPM01系列产品，进一步扩大了其Flexield坡莫合金薄膜片产品阵容。新产品采用超薄（0.006毫米）、轻量型设计，实现了较高的磁导率和损耗。新材料能够有效屏蔽电动汽车领域愈发常见的问题——低频带噪声。该产品将于2024年5月开始量产。

近年来，传统燃油汽车中的电子子系统越来越多，以实现信息、通讯和导航等目的。所有此类子系统都会生成兆赫兹（MHz）级高频噪声。电动汽车虽然也集成了所有此类电子子系统，但电动汽车已不再使用内燃机，取而代之的是在千赫兹范围内产生较低频噪声的电动机和逆变器。千赫兹频带的传统噪声抑制设备需要用到厚重的屏蔽材料，其中有些还会使用金属材质。但问题在于，对于以追求尺寸和重量最小化为首要目标的电动汽车而言，这些材料过于庞大、笨重。

全新推出的IPM01系列产品采用磁导率极高的坡莫合金制成薄膜片，与传统屏蔽材料和金属屏蔽相比，能够更有效地抑制低频带噪声，同时减轻汽车的重量。与传统的TDK 产品相较而言，新系列产品的厚度减少了约80%，重量减轻了约90%，屏蔽效果提高了65% [@1MHz]。

此外，新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来越高，对于智能手机等设备而言，噪声抑制的作用变得越来越重要。通过使用 TDK 开发的坡莫合金片，可以在将产品厚度减少到传统产品厚度五分之一的同时，实现噪声抑制效果。

IPM01系列是Flexield产品家族的新晋成员，有片材和定制化形状可选。今后，TDK 将持续提供卷状制品并不断扩大其高温型产品阵容，以满足市场需求。

主要应用

• 汽车子系统（运行环境温度在-40 ℃ 到 +85 ℃之间）
• 智能手机和可穿戴设备

主要特点与优势

• 超薄膜设计可在不增加重量或空间占用的情况下实现预期用途（片材厚度：0.006毫米）
• 与TDK 传统产品相比，厚度减少了80%，重量减轻了90%，屏蔽效果提高了65% [@1MHz]
• 由于磁导率高，因此噪声吸收率高（磁导率低于1MHz：Typ. 1000）
• 良好的屏蔽特性，覆盖从低到高频带的宽通频带
• 由于坡莫合金表面是导体，因此可以通过接地进一步增强噪声抑制效果
• 有导电或非导电双面胶可选
• 提供片材和客制化形状

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年，TDK的销售总额为146亿美元，全球雇员约为101,000人。