//www.hoonandco.com 国产IC替换,优秀芯片代理商推荐,元器件PDF86IC网 Wed, 20 Nov 2024 09:52:31 +0000 zh-Hans hourly 1 https://86iccom2024.oss-cn-beijing.aliyuncs.com/wp-content/uploads/2024/05/cropped-400-32x32.png 86IC网 //www.hoonandco.com 32 32 河北小漫电子商务有限公司新增代理产品线——MSKSEMI(美森科半导体) //www.hoonandco.com/802.html //www.hoonandco.com/802.html#respond Wed, 20 Nov 2024 09:52:29 +0000 //www.hoonandco.com/?p=802 近日,河北小漫电子商务有限公司宣布新增代理产品线,正式成为MSKSEMI(美森科半导体)的代理商。这一合作标志着小漫电子在电子元器件代理领域的进一步拓展,同时也为MSKSEMI在华北及华东地区的市场推广和业务发展注入了新的活力。

MSKSEMI(美森科半导体)公司是一家全球知名的半导体分立元器件厂商,产品远销全球多个国家,被公认为是半导体行业富有创新力的公司之一。

美森科从事于ESD防静电保护管、TVS管、MOSFET场效应管、二三极管等半导体器件的研发设计及生产,是创新型技术企业。在市场中高品质的“MSKSEMI”品牌得到广大客户的信赖与支持,公司一路走来秉承”以质量求发展,以客户为中心“的服务宗旨,通过高质量和精心服务,持续不断提升品牌知名度,为品牌发展奠定好坚实的基础。

美森科产品类型丰富多样化,产品广泛应用于手机、电脑、网络通信、消费类电子、工业控制LED照明、医疗电子、新能源应用等众多领域。公司拥有资深电子工程师多名及产品研发测试中心,竭诚为客户提供高效率、高质量、全方位的技术和一站式服务。

代理证

河北小漫电子商务有限公司新增代理产品线——MSKSEMI(美森科半导体)-86IC网

此次新增代理的产品线包括MSKSEMI的ESD防静电保护管、TVS管、MOS场效应管、二三极管等半导体器件,这些产品将丰富小漫电子的代理产品线,为客户提供更多样化的选择。

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今日开幕 | 创新风暴席卷鹏城,点燃行业发展新路径!更多精彩尽在NEPCON ASIA 2024亚洲电子展 //www.hoonandco.com/798.html //www.hoonandco.com/798.html#respond Mon, 18 Nov 2024 09:34:20 +0000 //www.hoonandco.com/?p=798 2024年11月6日,备受瞩目的NEPCON ASIA 2024亚洲电子展在深圳国际会展中心(宝安)隆重开幕!在这人流如织、热情洋溢的氛围中,NEPCON ASIA亚洲电子展汇聚600家海内外品牌携带新品出席,综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案,为服务于汽车、新能源、半导体、手机、电脑及电脑周边产品、家用电器、自动化及工控电子、医疗等应用领域的专业观众带来为期三天的亚洲电子盛会,促进产业链上下游通力协作,为行业注入全新活力与智造灵感!

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近百家新展商亮相,增添展会新风貌

NEPCON ASIA 2024亚洲电子展汇聚YAMAHA、HANWHA、FUJI、凯格、德森、OMRON、KOH YOUNG、Parmi、ERSA、Rehm、劲拓、日东、Nordson、彼勒豪斯、JBC、安达、矩子、神州视觉、轴心、快克等众多知名优质企业,全面展示电子制造行业的前沿技术和最新的解决方案。令人耳目一新的是,诸多新展商首次亮相NEPCON ASIA 2024,为展会增添了前所未有的新鲜感与活力,如:上银科技携其先进的传动控制产品与系统科技产品,其广泛应用于各种精密机械和自动化设备中;博瑞则带来了高速度高精度高稳定性的全自动贴片机,为广大客户提供高性价比产品及整线解决方案;华技达推出自主研发的异形电子元件插件机,结合强大的AI算法和针对不同使用场景开发其特定功能;义思义聚焦专注于研发和生产多款高性能印刷机,满足电子制造行业日益增长的精密和效率需求;旭同等百家企业也带来了各自领域的创新技术和产品,共同见证行业与新风貌的精彩碰撞。

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本次展会集众之所长,隆重推出电子制造展区和电子制造精品集市,聚焦展示Heller、合力鑫、同兴发、东佶、捷豹、山木等多家企业的人气明星产品,助力现场观众快速锁定需求,高效对接业务需求,探索更多合作新机遇。

封测工艺集群高地,尽显技术“芯”突破

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IC Packaging Fair半导体封装技术展联手宝创电子、诺顶智能、松下、思立康、正实、中科同志、铭沣科技、诚联恺达、路远、山木电子、奥特维、锐铂、广林达等多家领先的半导体解决方案展商,以“芯”视角出发,打造全新的IGBT & SiC 模块封测工艺示范线,三大核心工艺段荟萃行业60个半导体先进设备及材料,助力企业实现技术全面升级、产品更新迭代。本次示范线首日就吸引了众多业内人士和专业观众前来参观交流,讨论声此起彼伏

150+新品首发,激发行业新活力

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新风貌,更有新活力处处可见!面对华为三折叠屏幕、苹果16、黑神话等市场快速变化的需求,各参展企业不断推陈出新,捷毕禧、荒川化学、博瑞、日东、瑞天智能、优易控软件、神州视觉、伟杰、Seica、索恩达、祥腾、邦正等众多展商携超150款新品震撼首发,吸引了来自五湖四海、各行各业的观众纷至沓来,促进产业链上下游行业深度交流,激发行业更多的新活力,为观众呈现一个生机勃勃的全新行业图景。

多元化论坛干货,洞见未来新趋势

高朋满座,智汇鹏城!首日聚焦于电子制造论坛、半导体封测、绿色可持续发展、人工智能、赛事活动等多个板块论坛,来自全球的行业领袖、专家学者与领军企业精英相聚鹏城,思想火花激烈碰撞,共同探索行业发展的新动向,洞见未来新趋势。

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特别是在半导体封测论坛上,人声鼎沸,场面火爆!首届国际玻璃通孔技术创新应用论坛、功率半导体技术及应用论坛、先进封装关键技术及高可靠性发展论坛三大峰会论坛,聚焦于新能源汽车、消费电子、高性能计算、高端通信及新能源等热点领域,45位行业专家及学者不仅带来了半导体行业最新的研究成果及应用案例,还与现场观众进行深度互动,共同描绘半导体行业的新蓝图。

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AI赋能智慧工厂:引领电子制造未来论坛同样亮点频现,华为云、大族、嘉腾、海康、研华、ABB等领军企业等业界翘楚悉数亮相,从AI与自动化、3D视觉、数字孪生到协作机器人等的实际应用,与参会者近距离交流,分享AI技术如何推动电子制造行业的转型升级,赢得了现场阵阵掌声,展现未来工厂智能化发展的无限可能。

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电子制造论坛则围绕SMTA华南高科技技术、SMTA华南高科技设备为议题,深入探讨电子制造领域尖端设备与技术革新、高可靠性焊接挑战、三防漆技术前沿、低温无铅焊片技术、扇出型封装、芯片组和异构集成封装等议题,激发了观众的热烈讨论与思考。同时,第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛-广东分赛区、全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛的激烈角逐,引得无数观众驻足围观,参赛选手的精湛技术让人赞叹不已。

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此外,绿色可持续发展作为电子制造行业的重要议题,已成为智能化与近零碳转型的关键节点。本次“消费电子制造ESG转型:零碳(近零碳)智能灯塔工厂转型之路”论坛上,现场人潮涌动,座无虚席!博世集团、联想集团、美的、碳益、社会价值投资联盟等行业领袖深入分析行业的机遇与挑战,并分享未来灯塔工厂的战略步骤和零碳智能制造转型的实践案例,助力企业构建未来灯塔工厂的核心竞争实力,实现新高度跃迁!

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国际商贸活动,迸发多元新机遇

NEPCON ASIA 2024亚洲电子展以广阔的国际视野,积极拓展海外市场,成功吸引了来自韩国、日本、印尼、越南等国的买家与各大展商齐聚一堂。新产品的璀璨亮相与尖端技术的震撼展示,激发了海外买家的浓厚兴趣和热烈反响,特别是在海外采购专题采购会上,双方就行业最新技术与产品展开了深入的交流与探讨,掀起了新一轮的海外采购热潮,迸发出合作与发展的新机遇。

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今年,主办方精心打造了两大国家展团,分别为FBC日本展团和印度尼西亚电子制造国家展团。FBC日本展团由株式会社AITEC SYSTEM、株式会社リカルジェン、桂辉电气、拓希玛、桥本精密等23家知名企业组成;而印度尼西亚电子制造国家展团由主办方与印尼商务会首次合作, PT. Panggung Electric Citrabuana、PT. Sat Nusapersada、PT. Zyrexindo Manadir Buana TBK、PT. Galang Bumi Industr、Cloud Hosting Indonesia等13家印尼品牌企业携带最新前沿技术和产品亮相,成为展会又一大亮点。通过展览与会议相结合的模式,双方联合举办了电子和远程信息处理行业商务论坛——印尼智能手机生态系统产业与投资机会,深度剖析印尼电子制造市场的实际情况,探讨印尼工业区的巨大潜力并详细介绍印尼本地品牌,让国内观众与印尼企业进行了零距离的深度交流与互动,不仅拓宽了国际新视野和商务社交圈,更为中国企业在印尼市场寻找新商机,实现业务增长和扩展!

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20+专业组团观众,促进合作新火力

NEPCON ASIA紧贴市场脉搏,针对半导体、汽车电子、新能源等重点领域进行招募组团观众。首日展会,美的、TCL、创维、富士康、华为、比亚迪、格力在内的20多家企业组团观众莅临现场,为

展会注入了强大的活力,更为各行业的深入合作点燃了新的火花。

未来两天,NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将盛情迎接来自五湖四海的行业精英与专业观众,在这里您可以深入了解行业新趋势、新方案、新技术,亲身感受亚洲电子制造行业的发展与革新。期待您的莅临,共同见证电子制造新时代!

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40场精彩论坛议程全公布  诚邀您共赴NEPCON ASIA 2024亚洲电子展,11月6-8日即将开幕! //www.hoonandco.com/796.html //www.hoonandco.com/796.html#respond Mon, 18 Nov 2024 09:26:56 +0000 //www.hoonandco.com/?p=796 40场精彩论坛议程全公布  诚邀您共赴NEPCON ASIA 2024亚洲电子展,11月6-8日即将开幕!-86IC网

同期论坛

NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月6-8日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。同期举办超40场论坛,七大核心板块覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、新能源、汽车、激光、3C、家用电 器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题,与专家大咖、行业内精英及CEO 深入了解市场动脉及发展趋势,探索在高增长应用领域中的新生意,新未来,共同打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。

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预计40+场论坛活动

汽车电子、新能源、AI

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11月6日会议议程

电子制造论坛

SMTA华南高科技技术研讨会(收费)

时间:2024年11月6日

地点:9/11 号馆(二层) 9 号会议室 9-C

关键词:焊点加固、可持续发展、高可靠性、倒装...

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 时间主题演讲嘉宾
会议主席 胡彦杰,中国 SMTA 技术顾问委员会委员,铟泰公司华东区高级技术经理
10:45-11:20《高可靠性 :极端恶劣环境下焊接的挑战》姜涛,AIM Solder
11:20-11:55《三防漆 :行业现状与技术前沿》高政,麦德美爱法
11:55-12:30《PCB 阻焊材料对焊点成型质量的影响研究》赵丽,中兴通讯股份有限公司
12:30-13:45午餐
13:45-14:20《用于塑封模块焊接的可靠性低温无铅焊片技术》胡彦杰,铟泰公司
14:20-14:55《iNEMI 2023 电路板装配―CPU 插座技术 10 年路线图》冯国校,佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司

SMTA华南高科技设备研讨会

时间:2024年11月6日

地点:11 号馆 11H90 展位

关键词: IGBT、汽车电子、国产、高可靠性...

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 时间主题演讲嘉宾
会议主席 吴明炜,苏州谱睿源电子有限公司董事长,中国 SMTA 技术顾问委员会委员
11:00-11:25《基于钨钼合金的下一代大功率 IGBT 模块的焊接空洞 X 光检测方案》吴明炜,苏州谱睿源电子有限公司
11:30-11:55《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》徐东华,美国 PVA 公司
12:00-12:25《国产高端 ICT 技术介绍》江俭,深圳市泰视特测控技术有限公司
12:30-14:00午餐
14:00-14:25《BTC(LGA&QFN) 焊点的空洞问题和解决方案》杨根林,东莞市欧应力科技有限公司
14:30-14:55《高可靠性半导体芯片通用烧录技术!》徐源,深圳市昂科技术有限公司
15:00-15:25《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》方敏,深圳市山木电子设备有限公司

电子和远程信息处理行业商务论坛

时间:2024年11月6日

地点:11 号馆,NEPCON 剧院 2,11C42

关键词: 印尼、 ICT 产品、智能手机...

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 时间主题演讲嘉宾
10:00-10:05签到 & 开场主持人
10:05-10:15开场演讲印度尼西亚驻华大使
10:15-10:25主题发言印度尼西亚工业部 LLMATE 总干事
10:25-10:40《印度尼西亚 ICT 产品产品本土化规定及投资机会》印度尼西亚工业部电子和远程信息处理司司长
10:40-10:55《印度尼西亚支持智能手机和 ICT 产品生产的电子制造服务能力》Panggung Electric Citrabuana
11:55-12:00问答环节主持人
11:55-12:00闭幕主持人

半导体封测论坛

首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛 (ITGV 2024)

时间:2024年11月6日     

地点:9/11号馆(二层),9号会议室9-A, 9-B

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 时间主题演讲嘉宾
主持人 王启东博士,中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任
09:30-09:50《玻璃基板应用价值和技术挑战》张燕峰先生,深圳市海思半导体有限公司技术规划专家
09:50-10:10《面向玻璃基板的先进封装解决方案》葛维沪博士,美国 Pacrim 技术公司创始人兼总裁
10:10-10:30《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》陈钏博士,中国科学院微电子研究所副研究员
10:30-10:50《激光系统应用于TGV制程发展》陈育斌博士,东台精机股份有限公司副总经理
10:50-11:10《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》魏炳义先生,湖北通格微半导体 SBU 总经理
11:10-11:30《利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工》王宪龙先生,乐普科中国区半导体 & 显示行业销售总监
11:30-11:50《玻璃基片上集成无源》陈立均先生,苏州森丸电子技术有限公司副总经理、CTO
11:50-12:10《电化学沉积法制备TGV 3D互连结构》史训清博士,香港应用科技研究院先进电子元件及系统副总裁
12:10-13:30午休
主持人 吴政达博士,沛顿科技副总经理 
13:30-13:50《玻璃基互连技术助力先进封装产业升级》车春城先生,京东方传感研究院院长
13:50-14:10《Panel level激光诱导蚀刻& AOI》邓超先生,圭华智能项目经理
14:10-14:30《玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用》张继华博士,三叠纪(广东)科技有限公司董事长
14:30-14:50《面板级键合技术在 FOPLP中的应用》唐心陸博士,OSAP Lab
14:50-15:10《玻璃基FCBGA封装基板》崔成强博士,广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长
15:10-15:30《在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺》Thomas Thomas博士,MKS-Atotech全球表面处理产品经理
15:30-15:50《肖特玻璃赋能先进封装》达宁博士,肖特半导体业务高级运营经理
15:50-16:10《基于TGV的高性能IPD设计开发及应用》代文亮博士,芯和半导体创始人兼总裁
16:10-16:30《玻璃通孔技术发展和产业应用前瞻》于大全博士,厦门云天半导体科技有限公司董事长
16:30-16:50《多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用》马晓波先生,湖南越摩先进半导体有限公司研究院负责人
16:50-17:10《Evatec PVD技术赋能FOPLP & 玻璃基板》陆原博士,Evatec技术市场总监
17:10-17:30《下一代ABF载板 - 玻璃基及其潜在的机遇与挑战》汤加苗先生,安捷利美维电子(厦门)有限责任公司FCBGA 总经理
17:30-17:50《高效RDL制造技术 :赋能多种互连结构的面板级封装》简伟铨先生,亚智科技 Manz销售副总经理
17:50-18:30圆桌互动:《如何打造量产化的玻璃基板供应链》主持人 :赵伟克先生,钛昇科技股份有限公司营运长互动嘉宾 :徐洪光博士,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司总经理车春城先生,京东方传感研究院院长魏炳义先生,湖北通格微半导体SBU总经理代文亮博士,芯和半导体创始人兼总裁汤加苗先生,安捷利美维电子(厦门)有限责任公司FCBGA 总经理

2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会

――论坛一 :功率半导体技术及应用

时间:2024年11月6日     

地点:9号馆,封测剧院,9A95

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 时间主题演讲嘉宾
10:00-10:05致辞周生明,会长,深圳市半导体行业协会
10:05-10:30《碳化硅MOSFET在电力电子应用中加速升级替代IGBT和超结MOSFET》杨同礼,工业业务部总监,深圳基本半导体有限公司
10:30-10:55《超声技术在碳化硅模块封装的应用》朱凯,高级销售,松下电器机电(中国)有限公司
10:55-11:20《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》殷习全,SEMI业务& 市场总监,嘉兴轻蜓光电科技有限公司
11:20-11:45《氮化镓驱动能源高效利用的现状与未来》吕剑峰,大客户经理,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司
11:45-12:05《碳化硅功率器件优势和AOS aSiC解决方案》朱礼斯,应用工程师经理,万国半导体元件(深圳)有限公司
12:05-13:30午休
13:30-13:55《碳化硅器件规模化制造的进展和挑战》相奇,首席技术官,广东芯粤能半导体有限公司
13:55-14:20《SiC MOS在新能源汽车上的应用》余训斐,副总经理,深圳爱仕特科技有限公司
14:20-14:45《SiC封装核心工艺-银烧结量产解决方案》邢阳,市场经理,江苏快克芯装备科技有限公司
14:45-15:05《AI赋能工业检测:开启X射线智能检测新纪元》翟梦杰,市场经理,深圳市艾兰特科技有限公司
15:05-15:30《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》赵铁良,市场部销售总监,深圳中科四合科技有限公司
15:30-15:55《大功率氮化镓应用进展》张大江,研发总监,珠海镓未来科技有限公司
15:55-16:20《碳化硅工厂一站式智能分析解决方案》明亮,大湾区总经理,合肥喆塔科技有限公司
16:20-16:45产业对话

先进封装关键技术及高可靠性发展论坛

时间:2024年11月6日     

地点:9号馆,NEPCON剧院1,9F30

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 时间主题演讲嘉宾
10:30-11:00《工艺价值思考及案例分享》付红志,移动运营中心第一制造事业部总监,华勤技术
11:00-11:20《元器件工艺适应性典型失效现象及其评价技术》周舟,高级工程师,中国赛宝实验室
11:20-11:40《元器件及电子组件电磁效应试验方法及案例》邵伟恒,研究员,中国电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室
11:40-12:00《DFN封装器件三防涂覆失效机理研究》黄祥彬,材料专家,中兴通讯股份有限公司
12:00-14:00午休
14:00-14:20《先进节点芯片的先进封装解决方案》葛维沪,创始人兼总裁,美国Pacrim技术公司
14:20-14:40《先进封装中的失效分析技术进展》李潮,研究员,工业和信息化部电子第五研究所
14:40-15:00《先进封装结构残余应力分析及其相关可靠性研究》王诗兆,副总经理,武创院芯片制造协同设计研究所
15:00-15:20《先进封装中TIM材料的失效机理与评价技术研究》张莹洁,项目总监,中国新材料评价平台 - 电子材料行业中心
15:20-15:40《微组装工艺常见的问题及保障技术》梁子豪,委员,中国材料与试验团体标准委员会
15:40-16:00《越亚先进载板解决方案》黄本霞,产品平台研发部总监,珠海越亚半导体股份有限公司

智能工厂及自动化技术论坛

AI 赋能智慧工厂:引领电子制造未来

时间:2024年11月6日     

地点:11号馆,智慧剧院,11F10

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 时间主题演讲嘉宾
09:30-10:00签到 & 主持开场胡冰尧,ABB( 中国)有限公司,行业技术推广团队负责人
10:00-10:30《AI重塑制造业 :智能制造的变革之路》包宜强,华为云 EI 解决方案总监,华为云
10:30-11:00《AI驱动协作机器人制造业中的创新应用》戴劲,深圳市大族机器人有限公司,副总经理/汽车BU总经理
11:00-11:30《智慧搬跑:工厂智能物流仓储日新月异》陈洪波,广东嘉腾机器人自动化有限公司,副总裁
11:30-12:00《AI赋能智能制造》韩运松,杭州海康机器人股份有限公司,项目总监
12:00-13:30午休
13:30-14:00《AI加速推进边缘AI应用落地,赋能产业智能化转型》陈彦彰,研华科技(中国)有限公司,嵌入式物联网资深总监
14:00-14:30《直驱电机在电子行业的应用及发展探讨》熊锋,深圳市大族电机科技有限公司 大客户经理
14:30-15:00《ABB Ability™ EAM――以低成本、模块化方式助力工厂实现数字化转型》王彬彬,ABB( 中国 ) 有限公司,ABB低压数字化经理
15:00-15:30《智能赋能制造,数字共建未来》俞立斌,深圳新视智科技术有限公司(中兴集团),行业总监
15:30-16:00《AI+3D 视觉技术自动化产线应用》雷杰鹰,梅卡曼德(北京)机器人科技有限公司,区域负责人

中国电子制造及智能工厂技术研讨会

时间:2024年11月6日     

地点:TAP 休息室

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 时间主题演讲嘉宾
12:00-12:50嘉宾签到及商务简餐
13:00-13:05欢迎致辞Bruce Xu励展博览集团 NEPCON ASIA项目经理
13:05-13:25越南:东南亚新兴电子供应链Mrs. Do Thi Thuy Huong,越南电子工业协会(VEIA)执行董事会董事
13:25-13:45AXI在电子制造与半导体中的多重应用Kevin He,日联科技大客户经理
13:45-14:15中国贴片机的发展Shaw,深圳市路远智能装备有限公司市场总监
14:15-14:35高可靠性量产化烧录技术Guo Fu,深圳市昂科技术有限公司副总裁

ESG 论坛

消费电子制造 ESG 转型 :零碳(近零碳)智能灯塔工厂转型之路

时间:2024年11月6日     

地点:11号馆,NEPCON剧院2,11C42

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 时间主题演讲嘉宾
13:30- 14:00《影响电子制造企业国际增长的碳披露政策、标准与实践》李文院长,社会价值投资联盟,可持续研究院
14:30- 15:00《近零碳智能制造转型:企业的节能增效 + 升级转型之路》陆彬,灯塔工厂规划资深专家,博世中国工业咨询
15:00- 15:30《电子制造零碳(近零碳)转型实践与解决方案》盛道理,ESG 高级经理,联想集团全球供应链
15:30- 16:00《可持续发展的绿色工业探索与实践》林小栋,工业行业总监,美的集团楼宇科技
16:00- 16:30《制造企业碳管理与数字化能力建设》陈龙,碳益科技,CEO
16:30- 17:00圆桌对话与专家及标杆企业对话:电子制造行业ESG转型的零碳智能工厂实践的机遇与挑战

赛事 & 颁奖活动

2024 年(第十届)“深圳好技师”系列大赛活动电子焊接项目竞赛暨 2024 年第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛广东分赛区

时间:2024年11月6日     

地点:11号馆,NEPCON竞技场1,11C10

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 时间主题
08:30- 09:00签到
09:00- 09:30开幕式
09:30- 10:35第一组比赛(16 人)
10:45- 11:50第二组比赛(16 人)
11:50-12:30午餐
12:30- 13:35第三组比赛(16 人)
13:35- 15:30评审
15:30- 16:30颁奖

“ESAMBER 屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛

时间:2024年11月6日   

地点:11号馆,NEPCON竞技场2,11F05

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 时间主题演讲嘉宾
08:45- 09:00参赛队抽签分组
09:00- 09:10大赛、评委、嘉宾介绍
09:10- 09:20领导致词及评委颁发证书
09:20- 10:00技术培训:《短路测试仪应用介绍贾庆国、屹博,高级业务总监
10:00- 10:30赛前培训:《板级故障分析与维修技能大赛简介及要点解析》赵松涛,深圳市易思维科技有限公司,总经理
10:30- 12:00第一组比赛(10 个参赛队伍)
12:00- 13:00午餐
13:00- 14:30第二组比赛(10 个参赛队伍)
14:40- 16:10第三组比赛(10 个参赛队伍)
17:00集体乘坐大巴返
18:30- 20:30招待晚宴

电子元器件及物料

2024 新能源储能产业创新发展峰会

时间:2024 年 11 月 6 日

地点: 13 号馆,ES 会议室

时间主题演讲嘉宾
09:30签到入场
09:30- 10:00主办方领导致辞
10:00- 10:25《新能源储能产业最新技术趋势与发展格局》宋舒望,拓邦股份,前高级产品专家
10:25-10:50《光储充一体化如何助力新能源高质量发展》吴进才,万帮数字能源,投资总监
10:50-11:15《数字能源新时代 产业升级新商机》卜德法,创维集团,光储充营销总经理
12:00-13:00《光储充一体化聚力新能源产业高质量发展》马强,易事特,微网储能事业部总经理
13:00-14:30《绿色出海 :新能源全球可持续贸易新航线》冯伟邦,深圳市电子商会 ESG 可持续发展专委会,主任
14:40-16:10抽奖及大合影

AI & EMC,要智能,也要电磁兼容

时间:2024 年 11 月 6 日 

地点:13 号馆,ES 会议室

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 时间主题演讲嘉宾
13:00-13:30入场、登记
13:30-13:40主持人开场、致辞
13:40-14:10《嵌入式模块在 AI 领域的应用》陈吉利,特酷电子设备(上海)有限公司,市场开拓经理
14:10-14:20第一轮抽奖
14:20-14:50《Deepexi0s 面向工业领域的 Data+AI 智能平台》张威,北京滴普科技有限公司,高级解决方案架构师
14:50-15:00第二轮抽奖
15:00-15:30《几款 EMC 新器件的特性及应用分享》程晋利,深圳市比创达电子科技有限公司,EMC 设计经理
15:30-15:40第三轮抽奖
15:40-16:10《AI 机器人产品 CR 认证 &EMC 测试》彭华睿,广电计量检测集团股份有限公司,电磁兼容技术经理
16:10-16:30第四轮抽奖、合影留念

11月7日会议议程

电子制造论坛

SMTA华南高科技技术研讨会(收费)

时间:2024年11月7日

地点:9/11 号馆(二层) 9 号会议室 9-C

关键词:焊点加固、可持续发展、高可靠性、倒装...

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 时间主题演讲嘉宾
会议主席董林,中国 SMTA 技术顾问委员会委员、捷普电子(广州)有限公司制造工程专家
10:45-11:20《一种新型的可用于空气回流的免清洗五号粉 SAC305 焊锡膏》白进进,铟泰公司
11:20-11:55《枝晶生长动态 :探索高压下清洁度的影响》高伟,上海凯晟清洁材料有限公司
11:55-12:30《电子产品焊点加固技术》聂富刚,中兴通讯股份有限公司
12:30-13:45午餐
13:45-14:20《组装材料能帮助您实现可持续发展的目标吗?》钟义慈,麦德美爱法
14:20-14:55《去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究》张波,ZESTRON 北亚分公司

SMTA华南高科技设备研讨会

时间:2024年11月7日

地点:11 号馆 11H90 展位

关键词: IGBT、汽车电子、国产、高可靠性...

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 时间主题演讲嘉宾
会议主席  吴明炜,苏州谱睿源电子有限公司董事长 
11:00-11:25《助力工业 4.0 快速发展、智能化升级方》石彩霞,深圳市洋浦科技有限公司
11:30-11:55《前沿技术!汽车电子产量化烧录解决方案!》陈建龙,深圳市昂科技术有限公司
12:00-12:25《(LGA&QFN)焊点的空洞问题和解决方案》杨根林,东莞市欧应力科技有限公司
12:30-14:00午餐
14:00-14:25《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》徐东华,美国 PVA 公司
14:30-14:55《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》方敏,深圳市山木电子设备有限公司
15:00-15:25《AI 智能算法与前沿技术融合的首件检测设备革新》向响,深圳市派捷电子科技有限公司

2024(第二十六届)深圳智能制造及 SMT 技术高级研讨会

时间:2024年11月7日

地点:11 号馆,智慧剧院,11F10

关键词: 焊接不良、防护材料、汽车电子、降本增效...

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 时间主题演讲嘉宾
10:10-10:30主持开幕仪式董恩辉,中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司,所长
10:30-11:00《印制线路板用防护材料――灌封》张彩绵,亿铖达(深圳)新材料有限公司,技术开发经理
11:00-11:30《智能制造领域 ESD 防护技术的应用》张红力,深圳市美得力科技有限公司,总经理
11:30-12:00《通讯产品发展趋势及对锡基焊料的新需求》孙磊,中兴通讯股份有限公司,中兴通讯电子制造职业学院院长
12:00-13:30午餐董恩辉,中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司,所长
13:30-14:00《SMT 技术发展对微电子互连新材料的技术要求和挑战》徐蕾,中国有研集团北京康普锡威科技有限公司,高级工程师
14:00-14:30《BGA 焊接不良与典型失效模式》贾忠中,中兴通讯股份有限公司,中兴通讯原首席工艺专家
14:30-15:00《SMT 工艺新技术赋能公司降本增效》曾志忠,ESAMBER 中国服务中心,技术服务总监
15:00-15:30《汽车电子对焊锡材料及其应用的技术要求》罗道军,工业和信息化部电子五研究所(中国赛宝实验室),高级副院长
15:30-16:00互动沙龙 :贾忠中老师新书交流孙磊,中兴通讯股份有限公司,中兴通讯电子制造职业学院院长 董恩辉,北京电子学会智能制造委员会主任,中信科电信科学技术仪表研究所有限公司 总经理 贾忠中,中兴通讯股份有限公司,中兴通讯原首席工艺专家罗道军,工业和信息化部电子五研究所(中国赛宝实验室)高级副院长

半导体封测论坛

2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会

――论坛二 :SiP 及先进半导体封测技术

时间:2024年11月7日     

地点: 9号馆,封测剧院,9A95

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 时间主题演讲嘉宾
10:00-10:05致辞袁旭立,处长,工信部国际经济技术合作中心 
10:05-10:30《先进封装行业的技术现状及发展趋势》谢建友,总经理,齐力半导体(绍兴)有限公司
10:30-10:55《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》代文亮,联合创始人、总裁芯和半导体科技(上海)股份有限公司
10:55-11:20《SiP&POP制程》黄俊贤,华南销售总监,锐德热力设备(东莞)有限公司
11:20-11:45《半导体先进封装金属湿法沉积技术》刘彬云,总经理,光华科学技术研究院(广东)有限公司
11:45-12:05《国产数字测试机的创新实践》陈永,副总经理,杭州加速科技有限公司
12:05-13:30午休
13:30-13:55《车用模组微小化的机会与挑战》沈里正,资深处长,环旭电子股份有限公司
13:55-14:20《日东半导体封装设备国产化应用》王耀军,研发总监,日东智能装备科技(深圳)有限公司
14:20-14:45《从先进封装到微系统集成》李金喜,市场总监,厦门云天半导体科技有限公司
14:45-15:05《基于微纳互连的2.5D3D异构集成微系统技术趋势与展望》武洋博士,研发部负责人,珠海天成先进半导体科技有限公司
15:05-15:30《半导体制造的智能转型:重塑人机效比与质量成本的新策略》杨峻格,格创东智半导体行业专家,创东智科技有限公司
15:30-15:55《SiP封装的测试认证以及失效分析》丁兆达,测试总监,上海季丰电子股份有限公司
15:55-16:20产业对话

汽车电子论坛

2024 汽车电气化核心技术论坛

时间:2024年11月7日     

地点:9号馆,NEPCON剧院1,9F30

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 时间主题演讲嘉宾
政策趋势解读 & 动力电池
10:00-10:25《中国新能源汽车市场展望》王显斌,盖世汽车研究院副总裁
10:25-10:50《动力电池热失控防护技术及方案》牛永明,固德电材系统(苏州)股份有限公司技术市场副总裁
10:50-11:15《固态电池标准及测试评价技术研究》苏晓佳 博士,中国汽研电池测评研究高级工程师、服务之星
11:15-11:40《动力电池梯次利用的实践和洞见》杨雄杰,DEKRA德凯大湾区新能源检测认证中心,认证负责人
11:40-12:05《电动化浪潮下做合资车企新能源技术领头羊》李博,上汽通用汽车泛亚汽车技术中心储能系统总工程师
11:40-12:05热点对话:核心技术升级,驱动智电未来1. 新能源电气化核心技术的未来发展趋势与挑战2. 动力电池技术的最新突破与安全性提升3. 高效电源管理技术核心突破及进展4. 新能源汽车制造核心工艺的创新与升级5. 跨界融合与供应链协同在新能源汽车产业中的作用
12:30-14:00午餐
电源模块
14:00-14:30《轮毂电机加速大空间分布式驱动车型开发》海思穹,Protean上海分公司总经理、中国区研发总监
14:30-15:00《动力电池高效传热技术应用及展望》郑玉磊,保隆科技,液冷板产品开发科科长
15:00-15:30《新能源汽车多合一动力总成发展现状与趋势》刘宏鑫,珠海英搏尔电驱产品CTO
15:30-16:00《从动力电池到整车制造 :高效精密涂胶技术的跨行业应用与挑战》汪驰宇,存融流体设备(无锡)有限公司,副总经理
16:00-16:30《面向汽车高功能安全芯片的设计挑战》张建华,中科赛飞(广州)半导体有限公司,总经理
16:30-17:00《马赫动力新能源技术介绍》余秋石,东风研发总院乘用车动力中心总工程师
17:00会议结束

赛事 & 颁奖活动

第四届“望友杯”全国电子制造行业 PCBA 设计大赛-总决赛

时间:2024年11月7日    

地点:11号馆,NEPCON竞技场1,11C10

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 时间主题演讲嘉宾
08:35-08:45大赛、评委、嘉宾介绍
08:45-09:00领导致词及评委颁发证书
09:00-10:00比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
10:00 10:20茶歇
10:20-11:20技术培训:《DFX设计评审系统让设计与制造好产品成为常态》蔡强,上海望友信息科技有限公司,高级业务总监
11:20-12:00比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
12:00-13:30午餐
13:30-14:30比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
14:30-15:00茶歇
15:00-16:30比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
17:00集体乘坐大巴返
18:30-20:30招待晚宴

第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛-总决赛

时间:2024年11月7日     

地点:11号馆,NEPCON竞技场2,11F05

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 时间主题演讲嘉宾
08:30到达展会场馆并发放入场证件
08:45-09:10参赛队员签到及分组抽签 :依据结果决定场次,请准时到场抽签
09:10-09:30主持人介绍大赛,嘉宾及领导致词励展博览集团天津市海承科技发展有限公司电子制造产业联盟
09:30-09:40评委介绍及证书颁发
09:40-10:40技术分享 :《线缆线束比赛程序介绍及要点解析》赵松涛,深圳市易思维科技有限公司,总经理
10:40-11:00茶歇
11:00-12:30第一组 实操比赛
12:30-13:00午餐
13:00-14:30第二组 实操比赛
14:40-16:10第三组 实操比赛

第十八届卓越奖颁奖典礼

时间:2024年11月7日     

地点:11号馆,NEPCON剧院2,11C42

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 时间主题
14:00入场签到 / 暖场表演
14:30欢迎词
14:40SbSEA 评选规则
14:50评委合影
15:00颁奖
15:50集体照 - 获奖公司
16:00联谊交流

电子元器件及物料

智驭未来 · 绿动安防――

智慧安防与新能源融合创新论坛

时间:2024 年 11 月 7 日 

地点:13 号馆,ES 会议室

时间主题演讲嘉宾
09:30-09:50开场 / 致辞张威,深圳市智慧安防商会,秘书长
10:00-10:25《人工智能助力新能源充电站无人值守运营》相磊,360 视觉云技术平台,高级总监
10:25-10:50《新能源充电桩数据安全方案分享》胡新波,华心安全,CTO
10:50-11:15《“智”领未来 :物联网卡赋能新能源停车互联新生态》李珉玮,妙月科技,董事长
11:15-11:40《城市停车、充电一体化解决方案》郑鸿安,江西百胜,销售总监
11:40-12:05《引领绿色转型,共创可持续发展未来》霍进宝,华鑫新能源,创始人
12:05-12:30《充电桩投运市场,利润为王》田野,勇士数字,总经理

零碳未来 :全球贸易的绿色先锋

时间:2024 年 11 月 7 日 

地点:13 号馆,TAP 会议室

时间主题演讲嘉宾
10:30开幕致辞
10:40《“碳足迹”推动传统产业绿色低碳转型》谢极,国家发改委原气候司巡视员
11:10《应对双碳挑战 , 电子电器企业如何准备 ESG 工作》龚苏昳,欧陆(上海)质量技术服务有限公司,可持续发展经理
11:30《数字化碳足迹管理与资源循环的场景应用》连希蕊,绿豆芽创始人兼 CEO
11:50《探索半导体行业 ESG 实践 , 铸就可持续发展未来》赵文卿,品职 ESG 咨询师、ESG 注册高级分析师
12:10中国质量认证中心与深圳市晶科鑫实业有限公司合同签约仪式
12:20深圳市电子商会 ESG 约章颁授仪式
12:30闭幕致辞

2024 大湾区电子元件产业峰会暨 56 期电子料采购资源对接会

时间:2024 年 11 月 7 日 

地点:13 号馆,ES 会议室

时间主题演讲嘉宾
13:00签到
14:05领导致辞
14:10《2025 电子料市场预测及未来发展趋势》
14:40企业分享
15:40企业分享
15:50采购商分享
16:40现场对接
17:00活动结束

11月8日会议议程

电子制造论坛

NEPCON 电子智造抖音达人交流会

时间:2024年11月8日

地点:11 号馆 ,NEPCON 剧院 2,11C42

关键词: 新媒体、线路板厂家、智能设备...

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 时间主题演讲嘉宾
09:30-10:00现场签到
10:00-10:30《线路板厂家如何通过短视频开拓市场》黄天琴,铭四海,总经理
10:30-11:00《制造业未来短视频趋势》王波,顺为信立,总经理
11:00-11:30《高端电子制造智能装备关键技术现状与展望》于兴虎,亦唐科技,董事长
11:30-12:00《做好新媒体的三大挑战》肖牛明,智造宝 . 乔泰电子,总经理
12:00-12:30现场观众互动问答

新能源论坛

2024新能源产业技术及应用论坛

时间:2024年11月8日     

地点:9号馆,NEPCON剧院1,9F30

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 时间主题演讲嘉宾
08:30-10:00嘉宾注册签到,互动交流
10:00-10:30《新型电力系统环境下的储能技术》安荣邦,研究员,暨南大学国际能源学院
10:30-11:00《阳光智储,工商业能源专家》黄道文,阳光电源工商业解决方案经理
11:00-11:30《光伏新兴市场(中东、非洲、中南亚)趋势及跟踪支架需求》宣芸,海外销售总监,仁卓智能科技有限公司
11:30-12:00《东方日升在建筑全场景的BIPV系统解决方案》叶清,东方日升BIPV 华南区销售负责人
12:00-13:30午餐
13:30-14:00《清能德创新能源解决方案助力产业智能化升级》朱端丹,行业发展总监,清能德创
14:00-14:30《数字化趋势下,光储充一体的发展之路》邵金泉,深圳分公司总经理,极晟能源集团
14:30-14:50《美的储能热管理解决方案》朱炜,储能产品企划负责人 ,美的楼宇科技水机产品公司
14:50-15:00大会抽奖

赛事 & 颁奖活动

第四届“望友杯”全国电子制造行业 PCBA 设计大赛-总决赛

时间:2024年11月8日    

地点:11号馆,NEPCON竞技场1,11C10

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 时间主题演讲嘉宾
09:00-10:00比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
10:00-10:20午餐
10:20-11:00比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
11:00-12:00颁奖典礼

第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛-总决赛

时间:2024年11月8日     

地点:11号馆,智慧剧院,11F10

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 时间主题演讲嘉宾
09:00-10:30比赛答辩及交流
10:30-10:40茶歇
10:40-12:00比赛答辩及交流
12:00-12:30颁奖典礼 & 合影留念

“ESAMBER 屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛

时间:2024年11月8日    

地点:11号馆,NEPCON竞技场2,11F05

40场精彩论坛议程全公布  诚邀您共赴NEPCON ASIA 2024亚洲电子展,11月6-8日即将开幕!-86IC网
 时间主题演讲嘉宾
09:00-10:00比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
10:00-10:10休息
10:10-11:30比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
11:30-12:00颁奖典礼

电子元器件及物料

2024 国际元器件产业链出海拓展论坛

时间:2024 年 11 月 8 日 

地点:13 号馆,ES 会议室   

时间主题演讲嘉宾
09:30-09:50嘉宾签到,互动交流
09:50-10:00主持人开幕致辞赵兴华,知名半导体专家 & 半导体投资人
10:00-10:20《海外市场品牌拓展策略》王志龙,易海创腾,总经理
10:20-10:40《半导体掘金新机会 - 半导体出海》罗海荣,伏芮人力顾问科技,合伙人
10:40-11:00《东南亚电子元器件市场开拓方略》张彬磊,振芯荟,联合创始人
11:00-11:20《全球导航模组在东南亚市场应用前景展望》周大鹏,天工测控,CTO
11:20-11:40《东南亚半导体市场拓展经验分享》范广辉,时变通讯,副总裁
11:40-12:00《越南市场半导体需求分析和生态拓展布局》阮晓波,力合科创,总经理
12:00-12:20《RISC-V 生态崛起与走向海外市场前景》许朝兵,矽力杰,董事长助理
12:20-12:30大合影

智能终端数智化发展论坛

时间:2024 年 11 月 8 日 

地点:13 号馆,TAP 会议室

时间主题演讲嘉宾
09:30-10:00嘉宾签到
10:00-10:10开场、致辞
10:10-10:40《企业数智化和数据治理》周桂志,前华为 BP&IT 主管 数据治理高级咨询总监
10:40-11:10《智能制造赋能智能终端》董飞,富士康 · 创新智造孵化中心,市场总监
11:10-11:40《超短焦光学技术升级智能终端》贾柯,深圳昇旸光学科技有限公司 联合创始人
11:40-12:10《数智化科技和艺术夯实你我身体和心灵健康底座》苏苏,香港海创智能科技有限公司,创始人
12:10-12:40《数智化管理赋能团队决策系统》杨云良,深圳市数策时代软件科技有限公司,创始人
12:40-13:10《数据要素 X 助力企业资产保值增值》秦真鹏,深圳华链软件集团有限公司,董事长

具体会议日程请以会议现场演讲为准

文末福利!

整理海量电子制造解决方案,精准覆盖新能源、汽车电子、半导体等前沿领域,加速技术与产品的创新与升级,激发行业无限可能。

40场精彩论坛议程全公布  诚邀您共赴NEPCON ASIA 2024亚洲电子展,11月6-8日即将开幕!-86IC网

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超全NEPCON ASIA 2024亚洲电子展逛展攻略来了,一文带你玩转电子制造盛会!-86IC网

作为具有广泛影响力的电子制造专业展会,2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心(宝安)举办。

本届展会预计汇聚来自全球600家海内外展商,综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案,帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链,实现降本增效、拓展视野,促进亚洲电子制造产业链通力协作,打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛会。

1NEPCON ASIA 2024展会信息

(1)展会时间

2024年11月6日   09:30-17:30   星期三

2024年11月7日   09:30-17:30   星期四

2024年11月8日   09:30-15:30   星期五

• 观众于展期闭馆前30分钟谢绝入场。

• 基于安全及保安理由,任何未满十八岁的人士于布撤展期间及展期全程,均不可进场。

(2)展会地址

深圳国际会展中心(宝安)9、11号馆

主入口:深圳市宝安区福海街道展城路1号 深圳国际会展中心南登录大厅

(3)展会布局图

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*具体以现场实际为准

2NEPCON ASIA 2024观众登记流程

(1)国内观众

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(2)中国港澳台地区及海外观众

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3NEPCON ASIA 2024会议一览

同期举办超40场论坛,七大核心主题覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、新能源、汽车、激光、3C、家用电 器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题,与专家大咖、行业内精英及CEO 深入了解市场动脉及发展趋势,探索在高增长应用领域中的新生意,新未来,共同打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。

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同期论坛详细议程及嘉宾阵容大公布!共探电子制造行业新时代

4NEPCON ASIA 2024展会看点抢先看!

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NEPCON ASIA 2024首发新品、新展商、特色展示区…最全看点合辑!

5NEPCON ASIA 2024特色展示区

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IGBT与SiC模块封测工艺示范线

主办方全新推出了IGBT & SiC模块封测工艺示范线,荟萃60家半导体封装测试设备与材料品牌,前沿“芯”设备与工艺融合展示,助力企业实现技术升级!

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前沿“芯”设备与工艺融合展示,IGBT与SiC模块封测工艺示范线,助力企业技术升级!

6NEPCON ASIA 2024现场活动

多元打卡路线,E人快乐不停!

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电子智造抖音达人,教你玩转新媒体

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盛况直播,扫码一睹精彩瞬间!

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 7NEPCON ASIA 2024交通攻略

自驾

S3 沿江高速→国际会展中心收费站→ 凤塘大道→展城路口掉头→滨江大道→展馆P5入口进入地下停车场

S3 沿江高速→福海收费站→福州大道(掉头)→展云路→滨江大道→展馆P5入口进入地下停车场

广深公路→凤塘大道→滨江大道→展馆P5入口进入地下停车场

备注:根据深圳交管规定,对非深圳市核发机动车号牌载客汽车,如需在限行时间(工作日7时至9时,17时30分至19时30分),应当提前向主办申请非深小车辆临时通行证,经批准方可按规定通行。

如在非限行时间段出入,无需申请。

地铁

地铁20号线/12号线 国展站C出口

  高铁

深圳北站:搭乘地铁5号线(赤湾方向)到前海湾,再转乘11号线(碧头方向)到机场北站,再转乘20号线(会展城方向)国展站C出口(南登录大厅)

出行时间:1小时12分钟

深圳东站:搭乘地铁3号线(福保方向)到福田站,再转乘11号线(碧头方向)到机场北站,再转乘20号线(会展城方向)国展站C出口(南登录大厅)

出行时间:1小时35分钟

福田站:搭乘地铁11号线(碧头方向)到机场北站,再转乘20号线(会展城方向)国展站C出口(南登录大厅)

出行时间:1小时

深圳站(罗湖):搭乘地铁1号线(机场东方向)到车公庙站,再转乘 11号线(碧头方向)到机场北站,再转乘20号线(会展城方向)国展站C出口(南登录大厅)

出行时间:1小时20分钟

  机场

自驾:领航高架桥→机场南路→机场南路辅路→宝安大道→福洲大道→展云路→展景路→展城路→深圳国际会展中心 南登录大厅

出行时间:40分钟

地铁:搭乘地铁11号线(碧头方向)到机场北站,再转乘20号线(会展城方向)国展站C出口(南登录大厅)

出行时间:20分钟

温馨提示

NEPCON ASIA 2024

主办方在开展期间特别为前来展会的参展商和观众提供免费地铁乘车券,数量有限,凭您的励展“六展联袂创新盛会”任一展会的展商证或参观证领取,每证限领一张,请至深圳国际会展中心-南登录大厅/北登录大厅观众登记柜台及问讯处凭借参观证免费领取。 

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馆内交通导航tips!

扫描二维码进入展馆小程序,点击导航,进入展馆导航界面,展商可自由定位规划展馆区域内的导航路线。

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 诚邀您共襄盛举

与全球电子制造行业同仁

携手展望、塑造行业新风貌

11月6-8日相聚活力鹏城

我们期待您的莅临

共同开启这场创新与合作的盛宴!

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预计40+场论坛活动

汽车电子、新能源、AI

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新闻形式发布函-2025西部光博会 //www.hoonandco.com/791.html //www.hoonandco.com/791.html#respond Mon, 18 Nov 2024 08:49:31 +0000 //www.hoonandco.com/?p=791 CCWPE2025第24届西部光电博览会4月启幕

记者9月2日由中科学院光电所获悉,2025第24届中国国际(西部)光电产业博览会暨2025第二届光电创智大会(中国兵工学会和西南技术物理研究所联合主办)(CCWPE西部光电博览会)将于2025年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心隆重举行。作为我国中西部地区历史最悠久的光电领域全产业链综合性年度盛会,规模和档次逐年增加和提高,CCWPE2025又新增了多个行业组织联办单位,同时将进一步扩容和丰富论坛内容。

CCWPE2025总规模将达到80000㎡(同期举办工业展、智能展等相类展会),将有更多光电行业新装备、新产品、新材料、新技术、新工艺、新趋势及新应用集中亮相,大会着力打造集商贸洽谈,国际交流及品牌展示为一体的行业交流平台,并为光电及相关联产品应用领域提供最佳解决方案。

CCWPE2025以“质优赋能  光耀创新”为主题,现已连续成功举办了二十三届,是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台,也是精准商贸需求配对,快速拓展商业社交圈,把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。

  光电市场前景广阔:

中国光电产业自20世纪90年代初,经过几十年的快速发展,已形成了覆盖整个产业链的产业体系。近年来,一直保持快速增长势头,光电技术在现代科技、经济、军事、文化、医疗等领域发挥着极其重要的作用,以此为支撑的光电子产业是当今世界争相发展的支柱产业,是竞争激烈、发展最快的信息技术产业的主力军。

四川光电产业依托“三线建设”到西部大开发,再到“一带一路”、成渝地区双城经济圈,四川战略机遇不断叠加,在政策、资源、技术等多方面因素的大力支持下,四川光电产业高歌猛进,成绩斐然,现已拥有较为齐全的产业门类,主要涉及光学、光通信、激光、红外/紫外技术及应用、新型显示/LED、智能传感器/机器人视觉、工控自动化仪器仪表、电子、芯片/半导体、应用类光电终端及能源/储能/光伏等领域,产业链相对完整。

CCWPE2025展示主题:

精密光学展&镜头及摄像模组;电子成像组件/光谱/显微成像;显微镜及光电仪;纳米/生物/医光子学;激光材料/激光器/激光制造/激光应用;光通信/信息通信/光纤光缆;传感&自动化&机器人及视觉;红外/紫外技术及其应用;真空.镀膜及其应用;测试测量/工控自动化及仪器仪表;胶带.胶粘.膜.模切及卷材;芯片/半导体博览会;智能产业博览会 ;电子产业博览会;新型显示展&全触展&LED;能源/储能/氢能/电池及能源汽车。

CCWPE2025同期配套活动:

2025第二届光电创智大会(中国兵工学会和西南技术物理研究所联合主办)

2025第三届中国西部光电产业创新发展论坛(主论坛)。分论坛包括:光学与光学制造创新发展论坛;激光与激光应用创新发展论坛;智能传感与机器人视觉创新发展论坛;芯片与半导体创新发展论坛;光通信与5G(F5G)创新发展论坛;红外/紫外及其应用创新发展论坛;显微镜与光电仪创新发展论坛;触摸屏及其制造创新发展论坛;LED新技术新设备交流会;2025西部省市光学学会联谊会暨学术交流会等内容丰富、前瞻实用的配套活动.

同时举办成果展示、商务推介以及应用体验等活动,以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。

(本届论坛会议免收会务费,食宿及交通费自理。 大会真诚欢迎相关单位、企业支持并深度参与论坛会议的组织与推广,主论坛和分论坛详情请致电大会组委会办公室198 0273 8028  或 浏览大会官网www.ccwpe.com )     

CCWPE2025主办/协办包括:中国光学学会、中国光学光电子行业协会激光分会、中国兵工学会激光专业委员会、中国电信科学技术协会四川分会、中国仪器仪表学会智能化仪表及其控制网络分会、四川省光学学会 、重庆市光学学会、陕西省光学学会、四川省通信学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电子学会、重庆国际智能传感技术创新联盟 、重庆市LED照明研发与产业联盟、中国光学学会光学制造专业委员会、中国光学学会高速摄影与光子学专业委员会、四川省自动化与仪器仪表学会、四川省集成电路产业联盟、(重庆)汽车电子产业技术创新战略联盟、深圳市传感器与智能仪器仪表行业协会、深圳市半导体产业发展促进会、成渝地区电子信息先进制造集群促进组织(成都电子信息产业生态圈联盟)、四川省通信学会信息通信网络技术专业委员会、四川省通信学会工业互联网专业委员会、成都电子行业协会、成都市电子学会、重庆智能传感技术国际研究中心---等

邀请单位包括:

中国科学院成都光电技术研究所、中国科学院西安光学精密机械研究所、中国兵器工业集团西南技术物理研究所、中国兵器工业集团昆明物理研究所、中电科芯片技术(集团)有限公司、中国四联仪器仪表集团有限公司、中国科学院重庆绿色智能技术研究院、重庆科学技术研究院、(四川省)激光雷达与器件技术实验室---等。    

西部光电博览会组织委员会办公室:

电  话:185 8459 4618  

Q  Q:2567508422  

邮 箱:2567508422@qq.com 

官网:http://www.CCWPE.com   

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CCWPE2025第24届中国国际(西部)光电产业博览会 //www.hoonandco.com/788.html //www.hoonandco.com/788.html#respond Mon, 18 Nov 2024 08:47:21 +0000 //www.hoonandco.com/?p=788 CCWPE2025第24届中国国际(西部)光电产业博览会-86IC网

CCWPE2025第24届中国国际(西部)光电产业博览会

同期博览会:工业展、军工展、智能展等相关展会

总  规  模:80000平方米

时 间:2025年4月24-26日

地 点:成都世纪城新国际会展中心

同期活动:

2025第三届中国西部光电产业创新发展论坛暨第二届光电创智大会(主论坛)

分论坛主要包括:

1】光学与光学制造创新发展论坛

2】激光与激光应用创新发展论坛

3】智能传感与机器人视觉创新发展论坛

4】芯片与半导体创新发展论坛

5】光通信与5G(F5G)创新发展论坛

6】红外/紫外及其应用创新发展论坛

7】显微镜与光电仪创新发展论坛

8】触摸屏及其制造创新发展论坛

9】LED新技术新设备交流会

10】2025西部省市光学学会联谊会暨学术交流会等内容丰富、前瞻实用的配套活动

同时举办成果展示、商务推介以及应用体验等活动,以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。

(本届论坛会议免收会务费,食宿及交通费自理。 大会真诚欢迎相关单位、企业支持并深度参与论坛会议的组织与推广,主论坛和分论坛详情请致电大会组委会办公室198 0273 8028  或 浏览大会官网www.ccwpe.com ) 

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图为2024第二届中国西部光电产业创新发展论坛部分嘉宾合影

组织机构:

支持单位                     

中国国际贸易委员会机械行业分会

中国光学学会

中国通信学会

中国电信科学技术协会四川分会           

四川省经济和信息化委员会

四川省科技厅           

主办单位

中国光学光电子行业协会激光分会          

中国兵工学会激光专业委员会

中国电信科学技术协会四川分会           

中国仪器仪表学会智能化仪表及其控制网络分会

四川省光学学会                          

重庆市光学学会

陕西省光学学会                          

四川省通信学会

四川省电子学会                         

重庆市电子学会                          

重庆国际智能传感技术创新联盟             

重庆市LED照明研发与产业联盟       

承办单位

鼎诺国际会展(北京)有限公司

耀润富生(重庆)国际贸易有限公司

四川鼎诺会展有限公司

郑州诺嘉网络科技有限公司

协办单位

重庆九天亿地会展有限公司

中国光学学会光学制造专业委员会           

中国光学学会高速摄影与光子学专业委员会

四川省自动化与仪器仪表学会                                             

四川省集成电路产业联盟

重庆市半导体行业协会

汽车电子产业技术创新战略联盟

深圳市传感器与智能仪器仪表行业协会       

深圳市半导体产业发展促进会                   

成渝地区电子信息先进制造集群促进组织     

(成都电子信息产业生态圈联盟)

四川省通信学会信息通信网络技术专业委员会  

四川省通信学会工业互联网专业委员会

成都市集成电路行业协会        

成都电子行业协会  

成都市电子学会

重庆智能传感技术国际研究中心---等更多

特邀单位

中国科学院成都光电技术研究所             

中国科学院西安光学精密机械研究所

中国兵器工业集团西南技术物理研究所       

中国兵器工业集团昆明物理研究所

中电科芯片技术(集团)有限公司

中国四联仪器仪表集团有限公司

中国科学院重庆绿色智能技术研究院         

重庆科学技术研究院                                    

(四川省)激光雷达与器件技术实验室---等更多

CCWPE2025第24届中国国际(西部)光电产业博览会-86IC网
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展会概况 

为适应光电市场需求,2025第24届中国国际(西部)光电产业博览会(CCWPE西部光电博览会/西部光博会)定于2025年4月24日-26日在成都隆重举办,CCWPE2025有四家会展公司联合承办和重庆九天亿地会展有限公司协办,规模更大档次更高,将有更多光电行业新装备、新产品、新材料、新技术、新工艺、新趋势及新应用集中亮相,共同见证我国改革开放以来特别是西部光电产业的蓬勃发展和累累硕果,大会着力打造集商贸洽谈,国际交流及品牌展示为一体的行业交流平台,并为光电及相关联产品应用领域提供最佳解决方案。

CCWPE2025以“质优赋能  光耀创新”为主题,现已连续成功举办了二十三届,是我国中西部地区历史最悠久的光电领域全产业链综合性年度盛会,是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台,也是精准商贸需求配对,快速拓展商业社交圈,把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。

光电市场:

中国光电产业自20世纪90年代初,经过几十年的快速发展,已形成了覆盖整个产业链的产业体系,近年来,一直保持快速增长势头,光电技术在现代科技、AI、经济、军事、文化、医疗等领域发挥着极其重要的作用,以此为支撑的光电子产业是当今世界争相发展的支柱产业,是竞争激烈、发展最快的信息技术产业的主力军。

四川光电产业依托“三线建设”到西部大开发,再到国际“一带一路”、再到当前国家定位“四川为国家战略腹地、要求沿海企业西部大搬迁”,四川战略机遇不断叠加,在政策、资源、技术等多方面因素的大力加持下,四川光电产业高歌猛进,成绩斐然,现已拥有较为齐全的产业门类,主要涉及光学、光通信、激光、红外/紫外技术及应用、新型显示/LED、智能传感器/机器人视觉、工控自动化仪器仪表、电子、芯片/半导体、应用类光电终端及能源/储能/光伏等领域,产业链相对完整。

四川省委省政府都一直在积极助推光电产业的发展,包括从科学编制光电产业规划、加大对重点项目和企业的扶持力度、加快制造创新以及加快新型聚集区的发展等。此外,坐拥丰富的天然风光资源,也使西部当地光电产业享有得天独厚的发展优势。当前,四川光电信息产业已达万亿规模,发展空间和市场潜力巨大。

CCWPE2025西部光电博览会特色:

服务至上 西部光电展会先锋    

CCWPE深耕行业23载,自2000年举办以来,得到海内外光电行业人士的广泛认可和积极参与,是我国西部地区唯一的光电领域全产业链综合盛会。CCWPE2025展示总面积8000+平方米,预计将有超12000家相关企业携丰富展品参展,约5+万人次观众参观洽谈。推动西部行业商贸繁荣与光电科技创新发展是CCWPE持续前行的动力,为满足参展商需求和达成理想的效果,组委会特安排招商与组织观众同步进行,派专人组织买家与目标专业观众,将组织参观与目标客户落实到位。以参展企业的终端用户单位为主要服务对象,通过主承协办单位优势、开辟新的活动模式。在招展同期开始逐一走访终端用户,建立有效的沟通关系,利用主协办方圈子深入企业、深度沟通、了解市场需要和发展趋势,搭建真正的供需双方交流平台。

高质量高规格专项论坛 指引产业发展方向  

对标世界前沿,汇聚中国核心力量,把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会将同期举办,科技部相关领导、省政府相关领导、中国光学学会、国内外光电行业著名企业的高层将应邀参加“CCWPE2025”发展论坛,发表主旨演讲,共同探讨市场走势。

聚焦光电热门技术与下游应用需求变化   

瞄准西部光电行业的热点领域及市场需求,光电产品与应用展示实现上下游产业无缝对接,将重点汇聚在九大应用领域(消费电子、先进制造、汽车、医疗、机器人、AI、安防等领域)的最新成果,展示光芯片、光模块、半导体材料与设备、光纤/光缆、光学制造、镜头模组、镀膜设备、AR/VR、激光器、 激光设备、红外热成像、智能电子、3D视觉、激光雷达、纳米、Mini LED/Micro LED等热点技术和关键产品,全方位展示中国西部光电前沿科研成果,推动技术创新、产业变革,帮助科研院所/高校实现科研成果转化。

CCWPE2025展示主题

精密光学展/镜头及摄像模组展            

电子成像组件/光谱/显微成像展            

光电仪及显微镜展

纳米/生物/医光子学展

激光材料/激光器/激光制造/激光应用展    

智能传感与机器人视觉展

工控自动化及仪器仪表展                 

红外/紫外技术及其应用展

光通信/光纤光缆/信息通信展

胶带.胶粘.膜.模切及卷材展               

真空.镀膜及其应用展

半导体电子展                    

工业展/军工展

能源/储能/氢能/电池及能源汽车展

上届回顾:

2024年4月24日-26日, 为期三天的CCWPE2024第23届中国国际(西部)光电产业博览会在成都市世纪城新国际会展中心成功举办。 中科院成都分院、中科院成都光电所、中科院西安光机所、中国兵器、西南技术物理研究所、昆明物理研究所、中电科芯片技集团、中国工程物理研究院、中建集团、四联集团、微纳光科集团、日本岛津、日本圣德、阿博通信、良焱光电、中芯、飞时曼、麦克奥迪、大鼎、创恒、北方红外及陕西省光学展团、重庆市光学展团、广东省展团等500多家单位和机构成功参加了2024西部光电博览会(同期举办了西部芯博览会)。 据大会主办方不完全统计,三天的博览会现场交易额达10.63亿人民币,其中现场成交额1.36亿人民币。

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CCWPE2025第24届中国国际(西部)光电产业博览会-86IC网

CWPE2024西部光电博览会观众53216人次,参观团231个,其中包括深圳、上海、北京、广州、重庆、天津、福州、武汉、大连、厦门、南京及河南省、湖南省、江西省等省市参观团,中科院成都分院、中国工程物理研究院,中科院光电所,西南技术物理研究院,重庆科学技术研究院院,中国科学院成都生物研究所,中国科学院成都有机化学公司,中科院成都信息技术股份公司,中电科光电科技公司,中电科真空电子科技公司,中电科西北集团公司,中电科机器人公司,中电网络通信集团,中电科电子装备集团,中电海康集团,中电科第58所、9所、11所、22所、27所、16所、18所、29所、36所、38所、46所、47所、51所、53所等科研院所参观团,四川省电子学会、重庆电子学会、重庆市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、成都电子信息产业联盟、成都市电子行业协会、佛山市上市公司协会、德阳市数字协会等协会参观团,华为、川大、电大、西南交大、重大、重邮、中科大等大学参观团。

同期举办2024第23届中国西部光电产业创新发展论坛主题论坛及多场分会,2024第23届西部光通信创新与发展论坛,2024第二届中国西部激光应用与创新发展论坛,2024第二届中国西部红外应用与创新发展论坛,2024第二届中国西部半导体创新发展论坛,2024第20届生化分析与实验室规划建设管理学术报告会等平行分论坛会议配套活动。

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(图为2024第23届西部光通信创新与发展论坛                  (图为光通信论坛现场)

主要出席嘉宾合影)                  

同期六大关联主题展,光电信息产业集群空前盛会  

CCWPE2025西部光电博览会与工业博览会、军工博览会、智能博览会、电子与半导体博览会、生物/医药博览会同期同地举办——组委会精心布局安排的六展齐放,整体来讲既是大而全同时也是专而精的展会,一方面让光电行业上中下游资源汇聚一堂集中展示,同时因各前沿技术与领域存在相互交叉渗透,六展同开便形成了光电、工业、军工、智能、电子、半导体及生物全产业链互动的格局,还能有助于进一步聚焦更细分、更专业的领域,让观众能一篮子斩获西部光电信息大产业新趋势新成果,一站式参观更便捷高效。光电信息产业集群空前盛会即将到来,我们倾力组织的5-8万专业买家,2025我们将为您开启更加精彩热烈的西部光电产业盛会,敬请期待。 

紧随市场需求,展示产业成果,对接供需资源,2025第24届中国国际(西部)光电产业博览会招商招展工作现已全面启动,我们诚邀您的加入,定能让您不虚此行! 展位收费标准、参会流程、论坛赞助、会刊及会场广告收费标准、媒体报道等请联系大会组委会办公室获取。

  国际一带一路总枢纽、中国战略腹地——四川 欢迎您!

2025第24届中国国际(西部)光电产业博览会

2025.04.24-04.26 盛大开幕

成都·世纪城新国际会展中心

咨询与服务:

CCWPE2025西部光电博览会组委会办公室

电  话:18584594618

微  信:18584594618

邮  箱:2567508422@qq.com

Q   Q:2567508422

联系人:田鸿(经理)

网 址:http://www .ccwpe.com   

西部光博会微信公众号二维码:

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联系人 二维码:

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//www.hoonandco.com/788.html/feed 0
2025第24届光电博览会强强联合打品牌 //www.hoonandco.com/786.html //www.hoonandco.com/786.html#respond Mon, 18 Nov 2024 08:39:47 +0000 //www.hoonandco.com/?p=786 2025第24届中国国际(西部)光电产业博览会定于2025年4月24-26日在成都世纪城新国际会展中心举办,本届博览会由中国光学光电子行业协会激光分会、中国兵工学会激光专业委员会、中国电信科学技术协会四川分会、中国仪器仪表学会智能化仪表及其控制网络分会、四川省光学学会、重庆市光学学会、陕西省光学学会、四川省通信学会、四川省电子学会、重庆市电子学会、重庆国际智能传感技术创新联盟等33家+西部省市的光学学会、电子学会、半导体行业协会及光电相关联盟协会等机构共同联合举办。

为更进一步加速打造西部光电产业品牌盛会,自本届(第24届)开始,西部光电博览会组织委员会又强强联手“鼎诺国际会展(北京)有限公司”、“四川鼎诺会展有限公司”、“郑州诺嘉网络科技有限公司”共同承办西部光电博览会,承办单位由原来一家(耀润富生国际贸易有限公司),增加至现在四家公司共同承办,并由西部首家成立的专业会展机构重庆九天亿地会展有限公司作为西部光电博览会协办单位。

我们相信,有33家组织机构和4家会展公司联合打造的2025西部光电博览会将规模更大,档次更高!将有更多光电行业新装备、新产品、新材料、新技术、新工艺、新趋势及新应用集中亮相。

CCWPE2025西部光电博览会-主要新特点包括:  

一、CCWPE2025西部光电博览会以“质优赋能  光耀创新”为主题,是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台,也是精准商贸需求配对,快速拓展商业社交圈,把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。

二、CCWPE2025展示总面积8000+平方米,预计将有超12000家相关企业携丰富展品参展,约5+万人次观众参观洽谈。推动西部行业商贸繁荣与光电科技创新发展是CCWPE2025持续前行的动力,为满足参展商需求和达成理想的效果,组委会特安排招商与组织观众同步进行,派专人组织买家与目标专业观众,将组织参观与目标客户落实到位。以参展企业的终端用户单位为主要服务对象,通过主承协办单位优势、开辟新的活动模式。在招展同期开始逐一走访终端用户,建立有效的沟通关系,利用主协办方圈子深入企业、深度沟通、了解市场需要和发展趋势,搭建真正的供需双方交流平台。

三、高质量高规格专项论坛 指引产业发展方向。  

对标世界前沿,汇聚中国核心力量,把脉产业发展趋势的主题论坛和专题技术研讨会将同期举办,论坛会议10场+,将邀请科技部相关领导、省政府相关领导、中国光学学会、国内外光电行业著名企业的高层将应邀参加“CCWPE2025”发展论坛,发表主旨演讲,共同探讨市场走势。

四、聚焦光电热门技术与下游应用需求变化。

瞄准西部光电行业的热点领域及市场需求,光电产品与应用展示实现上下游产业无缝对接,将重点汇聚在九大应用领域(消费电子、先进制造、汽车、医疗、机器人、AI、安防等领域)的最新成果,展示光芯片、光模块、半导体材料与设备、光纤/光缆、光学制造、镜头模组、镀膜设备、AR/VR、激光器、 激光设备、红外热成像、智能电子、3D视觉、激光雷达、纳米、Mini LED/Micro LED等热点技术和关键产品,全方位展示中国西部光电前沿科研成果,推动技术创新、产业变革,帮助科研院所/高校实现科研成果转化。

五、历史机遇:

四川光电产业依托“三线建设”到西部大开发,再到国际“一带一路”、再到当前国家定位“四川为国家战略腹地、要求沿海企业西部大搬迁”,四川战略机遇不断叠加,在政策、资源、技术等多方面因素的大力加持下,四川光电产业高歌猛进,成绩斐然,现已拥有较为齐全的产业门类,主要涉及光学、光通信、激光、红外/紫外技术及应用、新型显示/LED、智能传感器/机器人视觉、工控自动化仪器仪表、电子、芯片/半导体、应用类光电终端及能源/储能/光伏等领域,产业链相对完整。

四川省委政府都一直在积极助推光电产业的发展,包括从科学编制光电产业规划、加大对重点项目和企业的扶持力度、加快制造创新以及加快新型聚集区的发展等。此外,坐拥丰富的天然风光资源,也使西部当地光电产业享有得天独厚的发展优势。当前,四川光电信息产业已达万亿规模,发展空间和市场潜力巨大。

六、同期配套论坛会议:

2025第三届中国西部光电产业创新发展论坛暨第二届光电创智大会(主论坛)

分论坛主要包括:

1】光学与光学制造创新发展论坛

2】激光与激光应用创新发展论坛

3】智能传感与机器人视觉创新发展论坛

4】芯片与半导体创新发展论坛

5】光通信与5G(F5G)创新发展论坛

6】红外/紫外及其应用创新发展论坛

7】显微镜与光电仪创新发展论坛

8】触摸屏及其制造创新发展论坛

9】LED新技术新设备交流会

10】2025西部省市光学学会联谊会暨学术交流会等内容丰富、前瞻实用的配套活动

同时举办成果展示、商务推介以及应用体验等活动,以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。

本次大会将秉承前23届会议之宗旨,以期形成自由研讨的学术氛围,让光电子技术及其相近科技领域的思想碰撞火花、涌现颠覆性创新。欢迎相关领域专家、学者、研究生参加会议,欢迎相关领域企业界人士参与技术交流和展示产品。

(本次论坛会议免收会务费,食宿及交通费自理。 大会真诚欢迎相关单位、企业支持并深度参与论坛会议的组织与推广,主论坛和分论坛详情请致电大会组委会办公室198 0273 8028  或 浏览大会官网www.ccwpe.com )     

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//www.hoonandco.com/786.html/feed 0
2025第三届西部光电产业创新发展论坛(第一轮通知) //www.hoonandco.com/784.html //www.hoonandco.com/784.html#respond Mon, 18 Nov 2024 08:37:52 +0000 //www.hoonandco.com/?p=784 2025西部光电博览会第三届中国光电产业创新发展论坛

(第 一 轮 通 知)

由中国光学光电子行业协会激光分会、中国兵工学会激光专业委员会、重庆市光学学会、四川省光学学会、陕西省光学学会、中国电信科学技术协会四川分会、四川省通信学会联合主办,中国光学学会光学制造专业委员会,中国光学学会高速摄影与光子学专业委员会,云南省光学学会,贵州省光学学会,重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会\成都市集成电路行业协会等单位协办,耀润富生(重庆)国际贸易有限公司国际会展部承办的2025年第24届中国国际(西部)光电产业博览会暨第三届中国西部光电产业创新发展论坛拟定于2025年4月24日-25日在成都世纪城新国际会展中心举办。

本次会议围绕“四个面向”、聚焦创新链与产业链“双链融合”,交流光学与光电子学领域的最新科研、教学成果,展示最新技术和最新产品,宣传相关产业政策,探讨本领域的发展方向和趋势,以期推动光学和光电子学的科技创新、成果转化及其产业快速发展;搭建平台,促进政府、高校、科研院所、产业园区和企业协同一体的政产学研用融合创新机制的发展,交流探讨光电子学前沿技术和关键共性技术等重大科技攻关。

本次大会将秉承前24届会议之宗旨,以期形成自由研讨的学术氛围,让光电子技术及其相近科技领域的思想碰撞火花、涌现颠覆性创新。欢迎相关领域专家、学者、研究生参加会议,欢迎相关领域企业界人士参与技术交流和展示产品。

(本次论坛会议免收会务费,食宿及交通费自理。 大会真诚欢迎相关单位、企业支持并深度参与论坛会议的组织与推广,主论坛和分论坛详情请致电大会组委会办公室198 0273 8028  或 浏览大会官网www.ccwpe.com )     

一、会议时间:  2025年4月24日-26日(周三至周五)

会议报到日期:2025年4月22日-23日(周一至周二)

会议交流日期:2025年4月24日-26日(周三至周五)

会议离场日期:2025年4月26日-27日 (周五下午至周六)

二、会议地点

成都世纪城新国际会展中心

三、会议组织

 主办单位:

中国光学光电子行业协会激光分会          

中国兵工学会激光专业委员会

陕西省光学学会

重庆市光学学会

四川省光学学会

四川省通信学会

重庆市电子学会

承办单位:

耀润富生(重庆)国际贸易有限公司

协办单位:

中国光学学会光学制造专业委员会

中国光学学会高速摄影与光子学专业委员会

云南省光学学会

贵州省光学学会

四川省电子学会

重庆市半导体行业协会

成都市集成电路行业协会

中国科学院光电技术研究所

中国科学院西安光学精密机械研究所

及四川大学,电子科技大学,西安交通大学,重庆大学,西北工业大学,西南大学,西安电子科技大学,西安理工大学,西安邮电大学,西安工业大学,西安华科光电有限公司等。

四、会议主题

包括但不限于以下方向:

         l 瞬态光子学与激光微纳加工(超快激光技术及应用、激光微纳加工、阿秒光学及应用、高速成像与图像处理、瞬态过程诊断等)

         l 微纳光子学(纳米光子学材料与器件、光学微操纵、超表面与超材料、二维纳米材料,量子光子学等等)

         l 纤维光学与集成光学(光纤传感、光纤通信、光网络、光纤激光器、特种光纤及应用、光子晶体光纤、单光子源、集成光子学等)

         l 信息光电子技术与应用(新型光子器件、光存储、单光子检测、3D显示、微波光子学等、THz波技术等)

         l 生物医学光学与光子学(超分辨光学成像、计算成像、生物光子学、光谱成像、纳米生物光子学、交叉学科等)

         l 空天光学与光电工程(空间光学、光学遥感、海洋光学、光电测量、光学设计、制造与检测等)

分论坛主题:

1】光学与光学制造创新发展论坛

2】激光与激光应用创新发展论坛

3】智能传感与机器人视觉创新发展论坛

4】芯片与半导体创新发展论坛

5】光通信与5G(F5G)创新发展论坛

6】红外/紫外及其应用创新发展论坛

7】显微镜与光电仪创新发展论坛

8】触摸屏及其制造创新发展论坛

9】LED新技术新设备交流会

10】2025西部省市光学学会联谊会暨学术交流会等内容丰富、前瞻实用的配套活动.

同时举办成果展示、商务推介以及应用体验等活动,以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。     

五、会议形式

           l 学术交流采取大会报告、张贴报告等形式

           l 拟作墙报展示的代表,在会议回执中提交墙报题目

           l 产品推介交流客户可在展厅设立展位

六、会议联系方式

手机:19802738028   邮箱:2567508422@qq.com

七、会议回执

请于2025年3月10日前将回执(模板见附件)发至会议邮箱。

八、费用说明

        本次论坛会议免收会务费,食宿及交通费自理(提供单位报销发票)。

九. 赞助说明(详细《赞助条条例》备索)

博览会+论坛会议赞助设置包括:

1、钻石级赞助(1家)

2、白金级赞助(2 家)

3、金牌级赞助(3 家)     

4、银牌赞助(6家)

大会将根据赞助单位赞助级别给予客户以下回报项目(具体免费项目以协商确定为准):

赞助单位以协办/赞助单位名誉出现在大会所有对外媒体上,免费设立展位展示产品,深度参与论坛事务,现场广告(包括《参观指南》上广告、大会背景墙上广告、《会刊》上广告等),大会网络宣传广告,邀请媒体采访、邀请赞助领导出席开幕式并代表参会单位发言,邀请参加单位领导在宴会讲话、安排赞助单位经理在论坛会议上推广交流等免费回报项目。       

真诚欢迎相关单位、企业支持并深度参与论坛会议的组织与推广,请来电来函索取《赞助条条例》,请及时联系我们:

十、博览会+论坛组织委员会办公室联系我们:

联系电话:185 8459 4618  198 0273 8028  

联系邮箱:2567508422@qq.com

大会官网:WWW.CCWPE.COM

附件:

(1) 参会回执表    

(2)博览会+论坛赞助方案【备索】

重庆市光学学会

四川省光学学会

陕西省光学学会

耀润富生(重庆)国际贸易有限公司

于2024年8月1日

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//www.hoonandco.com/784.html/feed 0
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计 //www.hoonandco.com/781.html //www.hoonandco.com/781.html#respond Thu, 14 Nov 2024 09:54:50 +0000 //www.hoonandco.com/?p=781 功率损耗模型生成工具现已包含无源元件,可更精准地进行设计建模,帮助客户加快产品上市

安森美 (onsemi) 和伍尔特电子(Würth Elektronik)宣布,伍尔特电子的无源元件数据库已集成到安森美独特的 PLECS® 模型自助生成工具 (SSPMG) 中。SSPMG 是基于 Web 的平台,界面直观、简单易用,能够帮助工程师针对复杂的电力电子应用定制高精度、高保真 PLECS 模型,从而尽早发现和修复设计过程中的性能瓶颈。而伍尔特电子的无源系统元件的集成,进一步提高了 SSPMG 中开关损耗模型的精度。

安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计-86IC网

行业典型的 PLECS 模型依赖于实验室配置和环境,往往无法准确反映各种元件特性(如导通、能量损耗和热阻抗)在实际应用中的真实情况。相比之下,SSPMG 的功能基于安森美的物理可扩展 SPICE(侧重于集成电路的仿真程序)模型,根植于半导体物理学和元件制造中的实际工艺变化,能够更准确地体现元件在电路中的表现。

安森美电源方案事业群建模与仿真方案研究员 James Victory 博士表示:“通过使用SSPMG ,安森美的客户能够自主生成适合其特定电源应用的系统级 PLECS 模型,同时不再受制于漫长且成本高昂的制造周期,而是可以通过虚拟方式开发和优化完整的电源系统,从而大大缩短产品上市时间。”

伍尔特电子欧洲战略合作关系经理 Dayana Cómbita 表示:“伍尔特电子的 SPICE 模型数据库已经无缝集成到安森美的 SSPMG 中,设计工程师现在可以为其应用选择安森美的有源元件和伍尔特电子的无源元件,生成精度更高的开关损耗模型。通过携手合作,为我们的共同客户打造一条一次性成功并经过优化的系统设计之路。”

客户可以下载 SSPMG 损耗模型,然后用于其专有仿真平台,或上传到安森美领先行业的 Elite Power 仿真工具 (EPS)。EPS 能为客户直接展示使用安森美的 EliteSiC 系列产品、PowerTrench® T10 MOSFET、FS7 IGBT 以及智能功率模块(IPM) 等器件来构建电路拓扑的性能表现。

更多信息:

安森美推出仿真工具,助力加速复杂电力电子应用上市周期
安森美 SSPMG
安森美 Elite Power 仿真工具
安森美物理可扩展的 SPICE 模型白皮书

关于安森美(onsemi)

安森美(onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)致力推动颠覆性创新,打造更美好的未来。公司关注汽车和工业终端市场的大趋势,加速推动汽车功能电子化和汽车安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等细分领域的变革创新。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强,也被纳入纳斯达克100指数和标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn。

关于 Würth Elektronik eiSos Group

Würth Elektronik eiSos Group 是一家服务于电子行业的电子和机电元件制造商,致力于引领开创性电子解决方案发展,同时还是欧洲知名的超大型无源元件制造商,业务范围遍及 50 个国家和地区,在欧洲、亚洲和北美均设有生产基地,全球客户规模正稳步增长。

其产品阵容涵盖 EMC 元件、电感器、变压器、RF 元件、压敏电阻、电容器、电阻器、石英晶体、振荡器、功率模块、无线功率传输、LED、传感器、无线电模块、连接器、电源元件、开关、按钮、连接技术、熔断器支持件和无线数据传输方案等,此外还提供定制解决方案。

该公司以其优越的服务而享誉业内:所有目录元件均有现货供应,无最低订购量要求,提供免费样品,并通过技术销售人员和选型工具提供广泛的支持。

伍尔特电子是伍尔特集团(Würth Group) 旗下公司,这是全球知名的开发、生产及销售紧固件和装配材料厂商,员工规模达到 7,900 名。2023 年,Würth Elektronik Group 的销售额达到 12.4 亿欧元。

伍尔特电子:超越您的预期!

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//www.hoonandco.com/781.html/feed 0
TE Connectivity携全系列解决方案亮相2024中国航展 //www.hoonandco.com/774.html //www.hoonandco.com/774.html#respond Tue, 12 Nov 2024 09:34:53 +0000 //www.hoonandco.com/?p=774 助力航向更安全、可持续、高效和互连的未来  

第十五届中国国际航空航天博览会(简称“中国航展”)在广东珠海国际航展中心盛大启航。全球行业技术企业TE Connectivity(泰科电子,以下简称“TE”)携全系列商用航空解决方案参展(展位号:H5D3)。TE领衔连接领域逾80年,本届航展,TE 紧扣低空经济、智慧民航、可持续航空等行业趋势,展示了面向eVTOL、民航等应用场景的一站式互连系统解决方案 ,希望为当前航空业的发展注入强劲动力。中国航展是世界五大航展之一,今年共吸引来自47个国家和地区的超890家企业参展。

TE Connectivity携全系列解决方案亮相2024中国航展-86IC网

​低空经济元年 助力万亿级市场腾飞 

低空经济概念不断升温。在客运、货运、医疗救援等场景都有广阔应用前景的电动垂直起降飞行器(eVTOL),因其万亿级别的市场规模备受瞩目。同时这一市场面临多重技术挑战:一方面,飞行器需要减轻起飞总重量,以优化性能、节约能源;另一方面,在高压高功率的飞行环境下,空中管理难度大,需要确保飞行器在严苛环境中依旧可靠运行。

TE面向 eVTOL 的产品范围涵盖高性能的电源分配方案、航电飞控系统、以及轻型且高效的电线电缆和连接器。这些解决方案不仅强调减轻重量、节省空间,还在提升安全性方面起到关键作用,能有效保障 eVTOL的连续运行和乘客的安全。

着眼于轻量化,TE的继电器和接触器产品展现出重量轻、体积小、效率高等优势,能有效管理电气负载,减少飞行器负担。具体而言,eVTOL大量应用连接器和电线电缆,电气互连方案产品占据了总机身约27%-68%的重量。TE 高密度复合材料连接器和高性能轻型电缆能够助力节省空间和重量。比如,在处理高电压和高功率的电机/控制器/电池/信息娱乐和传感器时,设计人员需要用到大功率能量储存和管理的继电器和接触器,重量自然也会相应增加。而TE 高效的继电器和接触器能够节省较常规产品50%的重量和体积。

应对可靠性挑战,高压连接器和线束用于连接飞行器的动力总成系统,是影响安全性能的关键因素。TE在现有航空连接器的基础上升级的高压连接器,可以在严苛环境下确保持续稳定的性能输出,同时,能够克服局部高压放电带来的风险,可以为eVTOL的安全出行带来保障。

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智能民航转型 航向可持续互连未来

如何在不断增长的航空客运需求下,实现绿色低碳发展,是当前全球航空业的共同关注。作为行业技术领导者的TE,正积极贡献自己的技术方案。新一代集成电路 Mini MRP 航空电子封装结构,节省高达40%的航空电子设备封装空间,以更低的成本实现计算能力的不断增加。 Hartman 直流接触器,主要用于直流交流配电应用场景,产品尺寸更小、体积更轻,有助于提高飞机的燃油经济性,延长整个航空行程。此外,使用3D复合打印材料代替传统铝、铁等材料,能在确保信号传输质量的同时有效减重。

随着机载娱乐系统的升级迭代,航司也愈发重视机上互连系统。TE 也正与飞机主机厂和集成系统供应商紧密配合,共同应对 IFE(客舱娱乐)系统向 IFEC(客舱娱乐和连接)的转变。本次展出的多个互连解决方案,都能为机上娱乐体验的飞跃带来助力。CII 小型继电器适用于飞机上的机载设备、娱乐信息系统和驾驶舱控制设备。VPX 连接器是符合 Vita 标准的高速背板连接器,可提供高达32GB/秒的数据传输速率,其独特设计确保在振动环境下信号传输的稳定和可靠。  

TE 航空航天、防务与船舶事业部亚太区总经理程锦胜表示:“作为中国航展的‘老友’,TE是第8次参加展会。今年,低空经济加速起飞、商业航空复苏势头不减,航空航天领域的未来充满了新的机遇。TE将继续以技术与创新为两翼,为航空航天市场提供高性能、高可靠、高效率的互连和系统解决方案,助力航向更安全、可持续、高效和互连的未来。”

关于TE Connectivity

TE Connectivity (以下简称“TE”)总部位于爱尔兰,是全球行业技术领先企业,致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。TE 广泛的连接和传感解决方案助力电力、信号与数据的传输,持续推动下一代交通、可再生能源、自动化工厂、数据中心以及医疗技术等的发展。TE在全球拥有逾85,000名员工,其中9,000多名为工程师,合作的客户遍及全球近130个国家。TE相信“EVERY CONNECTION COUNTS”。更多信息,请访问www.te.com.cn或关注TE官方微信“泰科电子TE Connectivity”。

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